海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
 评论 ⋅  2024-11-14 09:11
湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力
 评论 ⋅  2024-11-12 16:26
广东巨风半导体取得IGBT模块专利，提高模块性能
 评论 ⋅  2024-11-12 15:49
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
秋水半导体获数千万元天使+轮投资 全球首创无损Micro-LED芯片
 评论 ⋅  2024-11-12 12:10
北方华创邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 19:50
美图半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 18:06
北方华创“工艺气体喷嘴及半导体工艺腔室”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-11 16:33
灿光光电总部研发生产基地二期冲刺建成
 评论 ⋅  2024-11-11 09:38
联合微电子中心取得一种半导体器件专利，提升半导体器件性能
 评论 ⋅  2024-11-09 11:58
国星光电子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块
 评论 ⋅  2024-11-08 20:52
芯导电子“一种静电防护结构及制备方法、半导体器件及制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-08 16:26
GaN+SiC！纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源
 评论 ⋅  2024-11-08 11:05
从安森美几款硬核功率产品，洞悉最新技术趋势
 评论 ⋅  2024-11-07 19:04
闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作
 评论 ⋅  2024-11-07 18:55
晶湛半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-07 17:26
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
 评论 ⋅  2024-11-06 14:31
联华电子申请半导体结构以及其形成方法专利，具有特定的结构和元件排列
 评论 ⋅  2024-11-06 14:22
天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-11-06 14:03
纳视智能完成数百万种子轮融资
 评论 ⋅  2024-11-06 13:59
晶科电子赴港上市吸引超5000倍超额认购，为何吸引如此多投资者申购呢？
 评论 ⋅  2024-11-06 08:56
晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破
 评论 ⋅  2024-11-05 14:32
华虹半导体“低压超结MOSFET的工艺方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-04 17:50
南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利，可防止器件过早击穿烧毁
 评论 ⋅  2024-11-04 16:31
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利
 评论 ⋅  2024-11-04 14:10
上海汉虹申请一种单晶炉碳化硅炉专用KF40电动蝶阀专利
 评论 ⋅  2024-11-04 11:50
长光华芯“半导体材料生长速率的测试方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 10:10
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 09:38
英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展
 评论 ⋅  2024-11-01 17:22
 «上一页   1   2   …   17   18   19   20   21   …   136   137   下一页»   共4094条/137页 
联系客服 投诉反馈  顶部