超芯星完成数亿元C轮融资，助力碳化硅衬底产能提升
 评论 ⋅  2023-12-14 20:06
清纯半导体荣获第八届“创客中国”全国总决赛一等奖
 评论 ⋅  2023-12-14 19:45
盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行
 评论 ⋅  2023-12-14 18:43
电科材料下属国盛公司第一枚碳化硅外延片正式下线
 评论 ⋅  2023-12-14 18:27
三一朔州二期超薄单晶硅片项目首片下线
 评论 ⋅  2023-12-14 17:25
天岳先进入选“2023年度智能制造标准应用试点项目”
 评论 ⋅  2023-12-14 16:01
华为宣布2024年将部署超10万个全液冷超快充电桩，可实现“一秒一公里”！
 评论 ⋅  2023-12-13 22:02
英特尔发力氮化镓
 评论 ⋅  2023-12-13 20:35
湃睿半导体完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-13 11:30
广州青蓝IGBT正式投产 总投资4.63亿元
 评论 ⋅  2023-12-12 18:25
天岳先进：8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力
 评论 ⋅  2023-12-12 16:28
国星光电子公司风华芯电三项产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”称号
 评论 ⋅  2023-12-12 15:47
旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产
 评论 ⋅  2023-12-12 15:23
长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工
 评论 ⋅  2023-12-12 15:22
中微半导供货华为问界MCU料号超10颗 明年出货将翻倍增长
 评论 ⋅  2023-12-12 15:17
广州粤升液相法SiC单晶炉批量出货
 评论 ⋅  2023-12-12 08:43
投资15亿！吉盛微武汉碳化硅制造基地启用
 评论 ⋅  2023-12-11 19:11
晶湛半导体完成数亿元C+轮融资
 评论 ⋅  2023-12-08 19:57
英杰电气射频电源总订单超9000万！
 评论 ⋅  2023-12-08 11:28
东芝和罗姆将合作生产功率半导体 日本政府补贴8.3亿美元
 评论 ⋅  2023-12-08 11:24
NEC全彩LED恒晶屏点亮文献资料研究馆
 评论 ⋅  2023-12-07 15:57
MACOM完成收购Wolfspeed射频业务
 评论 ⋅  2023-12-07 14:23
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
中微公司荣获​上海市首批创新型企业总部授牌
 评论 ⋅  2023-12-07 14:17
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂
 评论 ⋅  2023-12-07 14:04
正式投产！广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-12-07 13:51
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证，成功进入新能源汽车供应链！
 评论 ⋅  2023-12-07 10:31
15亿元! 同光股份完成F轮融资
 评论 ⋅  2023-12-06 17:44
晶盛机电： 碳化硅6 英寸衬底实现批量销售
 评论 ⋅  2023-12-06 17:11
新突破！国星光电成功点亮Micro LED新品nStar Ⅲ
 评论 ⋅  2023-12-06 08:54
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