英特尔联手日本14家公司开发半导体自动化技术：预计2028年实用化
 评论 ⋅  2024-05-09 08:51
深圳征集年度科技重大专项备选课题 最高资助3000万
 评论 ⋅  2024-05-08 16:00
郝跃院士：发展半导体，常州有优势！
 评论 ⋅  2024-05-07 16:20
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
首发新车中新能源车型占逾80%
 评论 ⋅  2024-05-07 09:31
“五一”假期记者走进杭州大科创平台 “生态圈”里研发忙
 评论 ⋅  2024-05-07 09:12
半导体显示行业景气度提升，产业链上市企业一季度交出亮眼成绩单
 评论 ⋅  2024-05-07 07:19
美科技封锁失灵？ 韩媒：中国半导体产业正紧追韩国
 评论 ⋅  2024-05-06 09:43
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-04-30 16:27
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-30 13:55
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
CSPSD 2024论坛2：追踪高压器件设计、集成及封装应用发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-29 07:15
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
聚链协同 2024电子峰会共探元器件创新之路
 评论 ⋅  2024-04-28 07:42
【CSPSD 2024】2024功率半导体器件与集成电路会议在成都召开
 评论 ⋅  2024-04-27 17:18
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
 评论 ⋅  2024-04-27 09:44
日程更新！2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）开幕在即
 评论 ⋅  2024-04-26 21:43
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学魏杰：高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究
 评论 ⋅  2024-04-24 17:00
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯（无锡）科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 13:53
CSPSD 2024成都前瞻|莱普科技邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 13:49
CSPSD 2024成都前瞻|复锦功率半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 12:12
CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 12:05
CSPSD 2024成都前瞻|英铂科学仪器邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 11:38
CSPSD 2024成都前瞻|镓仁半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 11:34
日程出炉！2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）
 评论 ⋅  2024-04-24 10:51
科技部、财政部联合发布《国家重点研发计划管理暂行办法》
 评论 ⋅  2024-04-23 15:55
CSPSD 2024成都前瞻|温州大学韦文生:3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和模拟
 评论 ⋅  2024-04-23 15:39
CSPSD 2024成都前瞻|苏州纳维科技邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-23 11:55
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
 评论 ⋅  2024-04-23 10:12
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
 评论 ⋅  2024-04-23 10:07
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