国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
复旦大学研究团队实现自激活存算一体超快闪存
 评论 ⋅  2023-03-23 11:09
中国科大在电源管理芯片设计领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-22 17:20
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
国内首家！厦门大学实现8英寸碳化硅外延生长
 评论 ⋅  2023-03-17 12:43
世界首例！西湖大学发现具有本征相干性的光阴极量子材料
 评论 ⋅  2023-03-16 17:33
简述一种具有叠层钝化结构的高耐压低功耗GaN功率器件
 评论 ⋅  2023-03-16 15:12
内置深度学习算法|OPT（奥普特）智能读码器精准识码
 评论 ⋅  2023-03-16 09:46
半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片
 评论 ⋅  2023-03-14 09:23
东大科研团队3篇论文入选第70届“芯片设计国际奥林匹克会议”（ISSCC）
 评论 ⋅  2023-03-10 16:09
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
简述HVPE 法 GaN 单晶掺杂研究新进展
 评论 ⋅  2023-03-08 16:41
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！
 评论 ⋅  2023-03-08 10:00
半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展
 评论 ⋅  2023-03-07 09:55
半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展
 评论 ⋅  2023-03-07 09:54
简述SiC碳化硅单晶的生长原理
 评论 ⋅  2023-03-03 10:48
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
简述碳化硅功率器件封装的三个关键技术
 评论 ⋅  2023-02-28 14:13
半导体产业快速发展带动下 PBN（热解氮化硼）市场需求空间广阔
 评论 ⋅  2023-02-28 14:01
中国科大龙世兵课题组研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管
 评论 ⋅  2023-02-27 11:47
简述GaN功率器件应用可靠性增长研究
 评论 ⋅  2023-02-24 15:10
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
南科大电子系化梦媛团队揭示与氮化镓晶格匹配的GaON纳米层的形成机理及应用
 评论 ⋅  2023-02-22 15:14
北京大学在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展
 评论 ⋅  2023-02-20 19:32
简述影响 MPCVD 法制备金刚石质量的因素研究
 评论 ⋅  2023-02-03 18:44
简述Ir衬底上金刚石半导体异质外延生长技术与机理研究进展
 评论 ⋅  2023-02-02 19:09
简述高压 SiC MOSFET 研究现状与展望
 评论 ⋅  2023-02-02 17:49
厦大研究团队利用蓝紫光LED泵浦实现双波长放大的聚合物光波导放大器
 评论 ⋅  2023-01-31 17:53
华中科技大学又一篇Science
 评论 ⋅  2023-01-29 09:33
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