上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-03 15:21
碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用技术进展
 评论 ⋅  2022-11-02 15:16
中科院上海技术物理研究所团队半导体异质结隧穿电子调控机制研究取得进展
 评论 ⋅  2022-11-01 17:52
暨南大学研究团队钙钛矿室内光伏组件转换效率超过36%
 评论 ⋅  2022-11-01 11:14
简述无刷直流电机的梯形控制
 评论 ⋅  2022-11-01 11:09
简述IGBT在新能源汽车中的地位
 评论 ⋅  2022-10-28 16:35
长春光机所高速VCSEL研究进展综述
 评论 ⋅  2022-10-27 17:53
西安交大科研人员在可穿戴变色应变传感器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 09:33
西安交大王宏兴教授团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展
 评论 ⋅  2022-10-25 21:47
沟槽型SiC MOSFET 工艺流程及SiC离子注入
 评论 ⋅  2022-10-25 16:44
时代电气已启动IGBT三期新产线建设
 评论 ⋅  2022-10-20 19:21
简述兆巴高压下的金刚石NV中心光探磁共振
 评论 ⋅  2022-10-20 19:18
IFWS 2022看点前瞻：射频电子材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-20 11:17
冯志红团队在(001)单晶金刚石上制备了具有同质外延层的金刚石FET
 评论 ⋅  2022-10-19 15:15
盘点我国金刚石半导体与器件科研团队
 评论 ⋅  2022-10-19 15:03
金刚石物理性能调控研究进展
 评论 ⋅  2022-10-19 14:03
IFWS 2022前瞻：LED芯片、封装与光通信技术
 评论 ⋅  2022-10-19 09:58
基于范德华异质结构的电荷采样光电探测器
 评论 ⋅  2022-10-18 17:34
美研究人员开发出十分钟快充电动汽车新技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:29
上海光机所在光脉冲群速度控制研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-10-18 16:41
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-17 15:53
苏州纳米所梁伟等在高重复频率窄线宽外腔激光器领域取得进展
 评论 ⋅  2022-10-17 15:51
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-14 18:09
半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-10-14 17:45
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-13 11:41
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
 评论 ⋅  2022-10-12 18:05
SiC MOSFET特性分析及应用
 评论 ⋅  2022-10-12 17:55
电力电子中 IGBT 散热器选型应用
 评论 ⋅  2022-10-12 16:39
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