2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。因达孚先进材料(苏州)股份有限公司将亮相本届盛会，诚邀业界同仁莅临2T26展台参观、交流合作。
本届CSE博览会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
CSE作为2024年首场国际化合物半导体产业博览会得到了多方力量的大力支持，三大主题展区，六大领域，将集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。助力打造全球化合物半导体平台、技术、产业的灯塔级盛会，集中展示化合物半导体上下游全产业链产品，搭建企业发布年度新产品新技术的首选平台，支撑产业链及中部地区建设具有全球影响力的万亿级光电子信息产业集群。
因达孚先进材料(苏州)股份有限公司位于江苏常熟，成立于 2017年，专注于高温无氧环境下高性能保温材料以及先进复合材料研发及生产的科技型创业企业。广泛应用于光伏，光纤，半导体，LED,工业炉等行业
产品介绍
【企业联系方式】
企业名称：因达孚先进材料（苏州）股份有限公司
联系人：李训科
联系电话：17351118548
邮箱：ken.li@endeavour-am.com
公司地址：江苏省常熟市尚湖镇翁庄路6号
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
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