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2022世界半导体大会改期至8月18-20日！
 评论 ⋅  2022-05-11 16:31
两院士领衔揭榜“岷山行动”计划项目，微电子先进封测方向揭榜项目已获融资
 评论 ⋅  2022-05-11 15:58
IC Insights：2022年全球半导体研发支出将继续增长9%至805亿美元
 评论 ⋅  2022-05-11 15:56
南亚新一代高精密度IC载板、嘉联益电子高频高速智能化5G天线等9大项目落地昆山
 评论 ⋅  2022-05-11 15:50
正威韶关新材料科技示范城项目一期投产、二期开工，总投资228亿元，
 评论 ⋅  2022-05-11 14:59
新能源汽车受疫情波及和冲击4月环比下降幅度异常
 评论 ⋅  2022-05-11 14:51
云南数字经济发展三年行动方案出炉，加快布局和发展半导体材料
 评论 ⋅  2022-05-11 13:54
沪硅产业拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目，年产能超300万片
 评论 ⋅  2022-05-11 13:52
简述汽车芯片
 评论 ⋅  2022-05-11 13:47
安森美发布全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2022-05-11 12:01
浙江公布2022年省重点项目，中芯绍兴二期、杭州富芯、长电绍兴等在列
 评论 ⋅  2022-05-11 11:32
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局
 评论 ⋅  2022-05-11 11:30
中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资
 评论 ⋅  2022-05-11 11:28
工信部副部长徐晓兰：围绕长三角地区汽车、集成电路等领域，建立重点产业链供应链专精特新企业“白名单”
 评论 ⋅  2022-05-11 11:25
25 kW SiC直流快充设计指南(第四部分)：DC-DC级的设计考虑因素和仿真
 评论 ⋅  2022-05-11 11:07
半导体研发支出ToP 10格局有变，中国喜忧参半
 评论 ⋅  2022-05-11 10:42
兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产
 评论 ⋅  2022-05-11 10:40
台积电拟开始新一轮涨价，明年开始晶圆代工价格涨6%
 评论 ⋅  2022-05-11 10:19
顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿
 评论 ⋅  2022-05-11 10:10
山西发布实施八大提质行动，启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设
 评论 ⋅  2022-05-11 10:00
ISPSD 2022 将于5月22-25日在加拿大召开，中国地区开辟线上听会通道！
 评论 ⋅  2022-05-10 19:17
SiC MOSFET单管的并联均流特性及1 200V 产品参数分散性对并联均流的影响
 评论 ⋅  2022-05-10 14:24
后摩尔时代，第三代半导体正在走向巅峰！
 评论 ⋅  2022-05-10 14:15
三星推出512GB内存扩展器 CXL DRAM
 评论 ⋅  2022-05-10 14:13
车规级IGBT缺口再扩大，国际大厂已停止接单
 评论 ⋅  2022-05-10 14:10
解析射频微波电感器件之选用玻璃陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-05-10 13:38
半导体材料的点空位缺陷工程用于环境修复以及可持续能源生产
 评论 ⋅  2022-05-10 11:30
中国台湾半导体首季产值同比增加28.1% 全年有望增长19.4%至4.87兆新台币
 评论 ⋅  2022-05-10 11:26
中科物栖宣布完成近3亿元PreA+轮融资
 评论 ⋅  2022-05-10 11:24
关于2022世界半导体大会延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-05-10 11:21
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