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人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
 评论 ⋅  2023-07-11 10:41
温州大学团队在集成电路和传感器顶级期刊发表研究成果
 评论 ⋅  2023-07-11 10:40
富士康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
 评论 ⋅  2023-07-11 10:37
光伏产业链冰火两重天：硅料地板价促销，IGBT持续供应紧张
 评论 ⋅  2023-07-11 10:34
全球首款！“亦庄造”芯片正式量产应用
 评论 ⋅  2023-07-11 10:33
联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
 评论 ⋅  2023-07-11 10:32
日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
 评论 ⋅  2023-07-11 10:20
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海
 评论 ⋅  2023-07-11 10:01
联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司
 评论 ⋅  2023-07-11 09:53
中信证券：半导体设备产业链国产替代持续加速
 评论 ⋅  2023-07-11 09:51
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
 评论 ⋅  2023-07-10 17:56
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-10 16:11
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-10 14:33
三大百万千瓦级国家新能源大基地项目正式投产发电
 评论 ⋅  2023-07-10 14:32
中国5G迎来规模化发展关键期 已建成5G基站284.4万个
 评论 ⋅  2023-07-10 11:59
长春：3000个新能源充电桩项目全面开工 预计7月末陆续投运
 评论 ⋅  2023-07-10 11:25
市场兴起 丰田首次正式确认拟在泰国生产电动汽车
 评论 ⋅  2023-07-10 11:20
合肥市首个新能源汽车充电综合体项目开始试运营
 评论 ⋅  2023-07-10 11:09
“集成电路研究院”在安徽大学揭牌
 评论 ⋅  2023-07-10 10:23
全球化已死，芯片成本提高？张忠谋5句话看半导体未来
 评论 ⋅  2023-07-10 10:06
首款国产手术机器人首次在海南实现 5G 跨海远程手术
 评论 ⋅  2023-07-10 10:04
晶圆代工掀价格割喉战 12英寸成熟制程最高降20%
 评论 ⋅  2023-07-10 10:01
宁波材料所在热激子-深红光OLED材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
易卜半导体首条先进封装生产线通线
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
中微公司南昌生产研发基地项目正式建成，并投入使用
 评论 ⋅  2023-07-10 09:56
国星光电入选国务院国资委2022年度国有企业品牌建设典型案例
 评论 ⋅  2023-07-10 09:39
中车颜骥：推动产业链上下游的协同发展，快速提升国产化的比率
 评论 ⋅  2023-07-10 09:26
东山精密1.15亿美元投资3家子公司
 评论 ⋅  2023-07-10 08:34
左蓝微电子完成B轮融资，由华润旗下润科基金领投
 评论 ⋅  2023-07-10 08:32
复旦大学微电子学院杨迎国等在钙钛矿半导体光电器件研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-07-10 08:30
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