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Wi-Fi芯片供应紧张不会明显缓解 28nm新产能释放或成关键
43.6万亿韩元 三星电子去年半导体设备投资额全球排名第一
硅晶圆供应持续吃紧!胜高2026年产能已售罄
路透社:欧洲大国或将从欧盟《芯片法案》中获益最多
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程,第二代制程研发中
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列
郑州大学物理学院在光晶格原子钟的主动频率测量理论方面取得进展
中科院苏州纳米所团队在石墨烯调控的氮化镓远程外延机理研究获新进展
山东天岳先进科技董事长宗艳民:用创新谱写“碳”“硅”之歌
泰科天润浏阳碳化硅芯片量产线已进入生产,预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片
长沙惠科光电第10条产线点亮投产
阿斯麦CEO:半导体行业供应还未过剩 需大量投资以增加产能
总投资55亿元!芯投微滤波器芯片研发生产总部项目落户合肥
深圳拟建电子元器件和集成电路交易平台
全球为什么如此缺芯?
皇庭国际:5000万增资半导体公司 引入资深顾问推动发展
半导体功率器件企业华羿微电获数亿元融资
广州2022年重点项目计划公布,总投资370亿的12寸晶圆项目等上榜
2022年北京市“3个100”市重点工程发布,中芯北方、北方华创、华卓精科入列
孙正义:拟在2023年3月之前推动Arm纳斯达克上市 实现半导体史上最大规模的IPO
华微电子积极布局第三代半导体市场
Counterpoint:料2030年半导体行业收入将达到1万亿美元
清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡
晶方科技:2000万美元投资第三代半导体GaN器件设计公司VisIC
山东菏泽第三代半导体美华5G项目建设加快,预计5月试生产
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
重大突破!碳化硅量子比特刷新纪录:量子态保持超5秒,信号增强万倍
粤芯半导体:截至1月下旬,累计出货量已超30万片
立昂微重磅收购:拟控股国晶半导体,谋求12英寸硅片市场地位
2.6万亿半导体龙头摊上事,三星电子或面临53年来首次大罢工
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