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工信部：加快车规级芯片等关键技术攻关和产业化
 评论 ⋅  2022-09-16 14:35
芯海科技：车规级芯片认证进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-16 14:18
鸿海、联电进击第三代半导体
 评论 ⋅  2022-09-16 14:17
纳芯微子公司拟 9000 万元参与认购私募基金
 评论 ⋅  2022-09-16 08:56
天津加快推进半导体产业链发展壮大，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-16 08:32
默克在华最大单笔投资聚焦半导体产业链
 评论 ⋅  2022-09-16 08:31
2022中关村论坛延期举办，具体举办日期另行通知
 评论 ⋅  2022-09-16 08:29
第三代半导体投资：碳化硅如何引领“芯”浪潮
 评论 ⋅  2022-09-15 18:19
天岳先进：已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
 评论 ⋅  2022-09-15 17:57
工信部：中国5G基站数达196.8万个
 评论 ⋅  2022-09-15 17:56
产业报告| 2022年上半年LED行业回暖艰难
 评论 ⋅  2022-09-15 17:25
美国10月将强化对华出口管制 包括严格限制14nm以下半导体设备
 评论 ⋅  2022-09-15 17:16
科技部等二十二部门联合发布《科研失信行为调查处理规则》
 评论 ⋅  2022-09-15 17:11
技术分享：基于氮化镓单晶衬底的增强型氮化镓HEMTs
 评论 ⋅  2022-09-15 17:03
上海：14nm工艺规模实现量产
 评论 ⋅  2022-09-15 16:56
雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期预计11月投产 总投资10亿
 评论 ⋅  2022-09-15 09:49
行业龙头大幅扩产 关注碳化硅产业链投资机会
 评论 ⋅  2022-09-15 08:31
京东方：已实现玻璃基Mini LED产品的量产商用
 评论 ⋅  2022-09-15 08:30
东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
 评论 ⋅  2022-09-14 16:34
意法半导体发布两款灵活多用的电源模块
 评论 ⋅  2022-09-14 16:33
简述晶圆级多层堆叠封装技术
 评论 ⋅  2022-09-14 15:46
研究人员利用氮化镓开发新型电子设备
 评论 ⋅  2022-09-14 15:10
第三代半导体氮化镓（GaN）产业剖析
 评论 ⋅  2022-09-14 15:03
IFWS&SSLCHINA2022征文火热进行中，论文扩展摘要提交即将截止
 评论 ⋅  2022-09-14 14:46
苏州纳米所器件部樊士钊等JAP：利用电子通道衬度成像方法分析氮化镓异质结中的穿透位错和失配位错
 评论 ⋅  2022-09-14 13:59
美国计划扩大半导体对华出口限制 中方回应
 评论 ⋅  2022-09-14 13:50
十年，万亿元融资！半导体行业进入新调整期
 评论 ⋅  2022-09-14 11:01
2022 H1第三代半导体产业进展梳理之国内外企业布局
 评论 ⋅  2022-09-14 10:32
SK Siltron 计划成立合资公司开发 SiC和GaN芯片
 评论 ⋅  2022-09-14 10:07
鸿海与印企联合投资近200亿美元建半导体项目
 评论 ⋅  2022-09-14 10:06
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