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IC Insight：2023年半导体资本支出或衰退19%
 评论 ⋅  2022-11-24 13:59
湖南三安获评“湖南省2022年普通高校毕业生就业重点用人单位”
 评论 ⋅  2022-11-24 09:21
13亿元！华润微电子迪思高端掩模项目奠基
 评论 ⋅  2022-11-23 23:00
哪吒汽车发布800V SiC高性能电驱系统——浩智电驱
 评论 ⋅  2022-11-23 22:51
年产能可达2万片！希科半导体碳化硅外延片正式投产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:35
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓制程进入量产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:15
4英寸氧化镓单晶生长与性能分析
 评论 ⋅  2022-11-23 16:54
光莆股份于厦门新设半导体科技子公司
 评论 ⋅  2022-11-23 16:36
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
 评论 ⋅  2022-11-23 15:18
珠海科技学院拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-23 11:25
东南大学微纳系统国际创新中心8寸光刻机采购（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-23 11:05
山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2022-11-23 10:40
光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
 评论 ⋅  2022-11-23 10:06
Omdia：半导体市场跌入季节性领域
 评论 ⋅  2022-11-23 10:02
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点
 评论 ⋅  2022-11-23 09:51
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-23 09:47
简述功率MOSFET电流额定值和热设计
 评论 ⋅  2022-11-22 17:40
中科院长春光机所高性能光芯片项目落户惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-22 17:35
清华大学集成电路学院李宇根教授入选IEEE Fellow
 评论 ⋅  2022-11-22 16:23
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
中国科大在纯红光钙钛矿电致发光二极管取得新进展
 评论 ⋅  2022-11-22 14:40
北理重庆微电子研究院步进投影光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-22 14:37
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
 评论 ⋅  2022-11-21 22:47
碳化硅产业发展超预期 未来或与IGBT互补
 评论 ⋅  2022-11-21 20:29
台积电高雄厂正式动工 计划2024年量产7nm芯片
 评论 ⋅  2022-11-21 17:51
Yole：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:48
工信部等三部门联合发布通知 促进集成电路、新能源汽车等重点产业创新发展
 评论 ⋅  2022-11-21 17:03
苏州市集成电路创新中心开工建设 项目总投资20.28亿元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:00
简述碳化硅材料潜力
 评论 ⋅  2022-11-21 16:12
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