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徐州博康:半导体光刻胶获国内主流存储芯片厂客户订单
时代电气:拟4.62亿升级“碳化硅”产线 车规级半导体需求强劲、国产替代空间广阔
SEMI:2021年全球半导体设备销售额激增44%,创下1026亿美元的行业新高
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
天科合达重启A股IPO
台积电将于8月投产3纳米芯片
华懋科技:半导体光刻胶获国内主流12寸晶圆厂客户订单
安世半导体英国晶圆厂并购案获批
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华为助力三峡集团打造华中地区最大绿色零碳数据中心集群
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8英寸转6英寸或成新趋势,设备国产化有望借此东风
射频前端领域龙头企业唯捷创芯正式登陆科创板
华灿光电股份有限公司2021年度报告摘要
总投资5亿元 衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛
年产300万片硅外延片产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产
首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世
英特尔斥资30亿美元扩建D1X工厂 旨在恢复芯片行业领先地位
SEMI:200mm晶圆厂产能将激增21%,以缓解供需失衡
清华大学参与,总投资100亿元的半导体项目签约浙江嘉兴
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制
5纳米封装芯片即将量产,通富微电确认AMD产能有望缓解
中国半导体功率器件 TOP10
蔚来汽车整车生产已暂停,部分交付推迟
印政府设立咨询委员会,推进半导体产业发展
盘点中国碳化硅功率器件专利情况
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