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填补国内空白!首条先进半导体复合衬底产线
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芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目
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投产 总投资10亿元
成都高投芯未半导体一期项目
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投产
成都规模最大功率半导体中试平台芯未半导体一期项目
通线
投产
成都高新区芯未半导体一期项目
通线
投产
山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线
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广州第三代半导体创新中心中试线
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长虹旗下首条半导体封测产线
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聚焦AioT及智能控制应用领域
启赛微电子封测产线成功
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长虹半导体产业链形成闭环
成都万应先进封测中试平台及生产线项目竣工
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华润微深圳12吋产线项目预计2024年底
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华润微:深圳12吋产线项目预计2024年底
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芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前
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易卜半导体首条先进封装生产线
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积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成
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积塔半导体12英寸产线顺利
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越摩先进株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成
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青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式
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广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产
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基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式
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基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳
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湖北九峰山实验室8寸中试线已
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运行,首批晶圆下线
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功
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民德电子:晶圆制造广芯微电子项目预计今年上半年完成
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量产
华润微电子重庆12英寸功率半导体晶圆制造生产线实现
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士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步
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,首个SiC器件芯片已投片成功
士兰微:士兰明镓SiC产线已初步
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,首个SiC器件芯片已投片成功
华润微推动功率半导体封测基地项目建设,预计2022年底前产线
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比亚迪绍兴新能源动力电池生产基地项目
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山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目
通线
投产
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