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应用
本源科仪国产量子芯片
设计
工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
全球首颗!中国团队推出AI全自动
设计
CPU!
山东大学陶绪堂教授团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的
设计
思路
简述金刚石在 GaN 功率放大器热
设计
中的应用
中国科大在电源管理芯片
设计
领域取得新进展
东大科研团队3篇论文入选第70届“芯片
设计
国际奥林匹克会议”(ISSCC)
简述功率MOSFET电流额定值和热
设计
简述使用不同类型GaN FET
设计
提高系统
设计
功率密度
金刚石在GaN功率放大器热
设计
中的应用
WOLFSPEED:使用碳化硅进行双向车载充电机
设计
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化
设计
方法
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化
设计
Wolfspeed :高功率应用的可扩展性
设计
大型电动汽车中电机控制器IGBT模块驱动电路的
设计
思路简述
技术分享 | GaN器件驱动及简化栅极驱动
设计
的方法
SiC MOS产品驱动
设计
之寄生导通问题分析与
设计
建议
Wolfspeed:先进碳化硅技术,助力简化半导体设备
设计
InGaAs单光子探测芯片
设计
制造领域重要进展
25 kW SiC直流快充
设计
指南之PFC仿真
兰大团队自主研发
设计
我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
沐曦与清华集成电路学院启动项目合作,面向基因测序和同态密码的可重构架构
设计
研究
25 kW SiC直流快充
设计
指南(第四部分):DC-DC级的
设计
考虑因素和仿真
设计
基于SiC的电动汽车直流快速充电机
Vicor 在2022底特律国际汽车
设计
工程展(WCX) 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案
南科大潘权团队在高速通信芯片
设计
领域取得系列新成果
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装
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分析全流程”EDA平台
碳化硅如何能够提升开关电源
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【详解】Wolfspeed WolfPACK模块中PressFIT引脚的系统
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优势
Cree
Wolfspeed
WolfPACK
模块
PressFIT
电力电子
意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC可简化便携式GNSS接收器
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GaN世界国产模拟芯片突破!AC-DC电源头部
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公司的技术创新之路!
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