首页 > 新闻资讯 > 搜索
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit™ 平台，采用模块化方法简化评估
 评论 ⋅  2023-01-13 10:16
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
工信部：2022年1-11月我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%
 评论 ⋅  2023-01-10 17:04
中微公司携MOVCD UniMax 产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022，邀您参与对接合作！
 评论 ⋅  2023-01-09 16:37
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
日本同美国商定扩大经济安保领域合作，涉半导体、生物科技等新兴技术
 评论 ⋅  2023-01-06 17:02
广州：全力加快信息基础设施布局建设，稳步推进智慧灯杆试点
 评论 ⋅  2023-01-06 14:28
工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
 评论 ⋅  2023-01-05 18:31
浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元，专项支持信息与电子工程学院新大楼建设
 评论 ⋅  2023-01-05 18:14
万润科技拟设子公司投建湖北长江万润存储器项目，进入存储半导体新领域
 评论 ⋅  2023-01-04 15:04
投资8亿元，任丙科技建年产1.3万吨人造蓝宝石新材料生产项目
 评论 ⋅  2023-01-03 19:04
韩国政府将扩大芯片行业税收优惠，预计减轻超28亿美元税负
 评论 ⋅  2023-01-03 11:02
盘点：2022年芯片产业：穿越周期，韧性增长
 评论 ⋅  2023-01-03 08:38
上海发布方案 适度超前开展绿色配套基础设施建设，包括新能源汽车充电桩等
 评论 ⋅  2022-12-30 15:06
奥伦德完成数亿元C轮融资，由国风投领投
 评论 ⋅  2022-12-30 11:55
上海川土微电子有限公司完成C+轮融资，由上汽集团及尚颀资本联合领投
 评论 ⋅  2022-12-30 09:36
重大突破！科友半导体碳化硅跻身8吋行列，晶体无缺陷最大直径超过204毫米
 评论 ⋅  2022-12-30 08:27
中科时代完成数千万元Pre-A轮融资，由中科院创投领投
 评论 ⋅  2022-12-29 20:22
赛卓电子科创板IPO获受理，车规级磁传感器芯片产品已在多家整车厂批量装车
 评论 ⋅  2022-12-29 14:30
强一半导体完成D+轮融资，由联和资本、复星创富联合领投
 评论 ⋅  2022-12-29 12:26
比亚迪半导体接盘原紫光成都存储器制造基地，成交价约15.9亿
 评论 ⋅  2022-12-29 10:29
OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌，投资总额45亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:46
光学行业的头部厂商欧菲光，加码布局占领汽车智能化高地
 评论 ⋅  2022-12-28 14:32
​臻驱科技获国际资管投资，加码IGBT/SiC功率模块封装产线建设
 评论 ⋅  2022-12-28 14:25
浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，总投资3.6亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:19
高新发展通过并购森未科技，实施功率半导体主业转型战略
 评论 ⋅  2022-12-28 14:05
浙江丽水半导体产业基金成立，总规模达20亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:02
绿菱气体公司完成B轮融资，由国开科创领投
 评论 ⋅  2022-12-28 08:19
外媒：三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能，拟新设至少10台EUV
 评论 ⋅  2022-12-27 16:53
华为发布智能光伏十大趋势，SiC助力光伏系统高密高可靠发展
 评论 ⋅  2022-12-27 15:47
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部