近日，高性能模拟芯片供应商上海川土微电子有限公司（简称：川土微）宣布完成C+轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。
上海川土微电子有限公司成立于2016年5月，是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，目前已应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域，合作客户累计超过2000家。2021年，川土微电子发布第一款车规CAN芯片，进军汽车领域。其汽车业务覆盖电动主驱系统、车用总线网络、车载充电机、电动空调、电池管理系统、DC/DC电源等应用领域。目前，川土微电子已有多款汽车芯片量产，并在客户端批量使用。
尚颀资本表示：“随着物联网、智能制造和新能源汽车等行业的快速发展，家电控制、电机与电池、消费电子和传感器信号处理等应用领域的市场需求不断增长，市场对芯片产品需求随之快速增长。同时，中美贸易摩擦的出现，增强了本土厂商对芯片供应自主可控和国产替代的意识，主动寻求国内性能相当的芯片产品，为本土芯片企业的切入和实现进口替代提供了机遇。汽车电动化、智能化增加了大量电子电气设备的应用，相关应用均需要隔离、接口相关芯片的支持。川土微团队具备较强的接口芯片设计和研发能力，公司相关接口、隔离芯片已经通过车规认证，未来双方有望在车规级产品领域开展合作。”
