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40%！中国芯提速、美半导体受挫，SIA：中国将成全球“芯片工厂”
 评论 ⋅  2021-06-22 11:36
美再将“魔爪”伸向中企，华为带头反击，赵立坚：赤裸裸的霸凌
美国联邦通信委员会FCC华为中兴海康威视大华股份
 评论 ⋅  2021-06-22 08:40
闻泰科技拟斥资45亿，提升安世半导体全球产能
 评论 ⋅  2021-06-21 16:55
全国政协副主席、中国科协主席万钢：加快新能源汽车发展，推进高端产业新突破
 评论 ⋅  2021-06-21 14:08
第三代半导体持续刷屏，大家在炒什么？
第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2021-06-21 13:43
工信部郭守刚：有序放开代工生产，加快补齐车用芯片短板
 评论 ⋅  2021-06-18 14:12
广东先导半导体设备生产基地等7项目，签约落地徐州
 评论 ⋅  2021-06-18 14:01
英特尔拟打造“巨型晶圆厂”，半导体设备成长趋势明确
 评论 ⋅  2021-06-18 13:58
全球首次 日本芯片迎来重大突破，成功量产氧化钾100mm晶圆
 评论 ⋅  2021-06-18 13:40
神舟十二号发射，重庆声光电公司提供模拟集成电路、二次电源等产品
 评论 ⋅  2021-06-18 10:28
痛失大客户华为，希荻微背靠东部高科营收/产能双承压
 评论 ⋅  2021-06-18 10:24
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术，助力UVC LED突破技术难题
 评论 ⋅  2021-06-17 20:20
68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即
 评论 ⋅  2021-06-17 17:42
英特尔CEO：芯片业将迎来黄金十年，对Nvidia收购Arm表示担忧
 评论 ⋅  2021-06-17 16:55
斯达加码SiC：再投12亿，6万片/年
 评论 ⋅  2021-06-17 16:44
碳化硅第一股即将上市，我国共有7166家碳化硅相关企业
 评论 ⋅  2021-06-16 16:22
5G射频滤波器需求爆发，武汉敏声获超亿元投资
 评论 ⋅  2021-06-16 15:32
英伟达400亿美元收购ARM交易遇阻，欧洲监管部门要求太高
 评论 ⋅  2021-06-16 14:53
总投资180亿元，这个半导体产业项目签约广东河源
 评论 ⋅  2021-06-16 09:58
台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂，美光或跟进投资
 评论 ⋅  2021-06-15 16:36
全球缺芯：台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价，最高上涨 30%
 评论 ⋅  2021-06-15 15:09
时隔30个月，韩半导体出口再次突破100亿美元
 评论 ⋅  2021-06-15 14:44
高通：如果英伟达400亿收购Arm失败，我们愿意投资Arm
 评论 ⋅  2021-06-15 14:25
力积电：晶圆代工涨价是大势，现已和客户谈2023年订单
 评论 ⋅  2021-06-15 13:53
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进
 评论 ⋅  2021-06-15 11:36
华为：海思坚持研发尖端半导体，哪怕无法生产也不会裁员
 评论 ⋅  2021-06-15 10:01
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
全面布局十年万亿赛道，宁德时代股价再创新高
 评论 ⋅  2021-06-10 15:31
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
速石科技成三星Foundry国内首家SAFE?云合作伙伴，助力中国半导体产业发展
 评论 ⋅  2021-06-10 10:02
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