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华为联合科大讯飞等发布大模型训推一体化解决方案 已建成业界
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万卡AI集群
三星宣布2025年推出
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南通移动成功开通全球
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船载卫星5G便携基站
泛林宣布推出全球
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13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并成功并网
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!广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
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,紫光展锐获批建设国家级集成电路产业知识产权运营中心
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5G工厂预计年底投产
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集成电路晶圆级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
英国建立
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速度超过100 Gbps的太赫兹频率6G连接
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半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动
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芯片制造协同设计平台启动运营
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Arche开启韩国
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IGBT项目在柳州北部生态新区上线
士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,
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SiC器件芯片已投片成功
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半导体政策出台:11条“含金量”补助举措,最高奖励上不封顶
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自动驾驶测试场景领域国际标准正式发布
浙江丽水经开区
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半导体政策出台
山西交控×阳光电源:
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自营集成式直流充电桩示范充电站投用
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企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
上海联通完成全国
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5G中频4T4R双拼商用部署
紫光展锐推全球
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5G R16物联网平台
突破!世界
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原子级量子集成电路推出
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创新基地落户高新区
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!厦门集成电路芯片产业或再添重要生态基地
兰大团队自主研发设计我国
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极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
芯粤能主体工程封顶!国内
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宽禁带半导体全产业链在穗完成布局
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