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瀚天天成宣布开始
量产
8 英寸SiC外延晶片,已签订1.92亿美元长单
台积电介绍N3P制程2024年
量产
,2纳米2025年
量产
科友半导体突破8英寸SiC
量产
关键技术
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板
量产
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模
量产
中芯集成三期 12 英寸中试线
量产
,第 1 万片晶圆下线
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入
量产
阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入
量产
阶段,预计年底实现月产能1万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
背靠博世、宁德时代,江铃汽车SiC纯电轻卡
量产
上市
启泰传感车用芯片
量产
线和传感器生产项目开工
格科微:12英寸CIS项目达到大规模
量产
条件
格科微12英寸CIS项目达到大规模
量产
条件
首次实现
量产
!北京首款MEMS芯片在国内下线
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组,首款搭载车型预计2024年
量产
北京中电科自主研发碳化硅减薄机
量产
,并批量市场销售
全面
量产
!合盛硅业半导体SiC项目取得重大突破
创耀科技:目前在研的车用短距无线芯片已
量产
外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件
量产
合盛硅业;子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备
量产
能力
合盛硅业:子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备
量产
能力
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机
量产
机台出货
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功
量产
外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件
量产
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底
量产
线
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300
量产
机台出机
广汽埃安与滴滴将成立合资公司,2025年推出首款L4级
量产
车
广汽埃安与滴滴自动驾驶深化合作 推进
量产
L4无人车
电装与联电子公司宣布车用IGBT
量产
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT
量产
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅:先进抛光技术助力
量产
型大尺寸碳化硅制造
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