国星光电:第三代半产品已小批量产,并正在接受客户的订单

日期:2024-05-16 阅读:287
核心提示:国星光电(002449)5月15日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年5月14日接受13家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公

 国星光电002449)5月15日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年5月14日接受13家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

 问:公司2024年一季度业务情况

 答:一季度公司大客户战略落地见效,核心业务实现较好增长,自主研发的“高清显示用LED器件”获评国家级制造业单项冠军企 业,MIP1010、MIP-IMD09器件产品分别获评国际智慧显示及系统集成展“优秀产品”及“新星产品”,技术产品实力备受肯定;此外,公司在Micro/MiniLED、新型光电子器件、车载LED等关键核心领域进行技术攻关,加速高价值专利创造储备,“MiniLED显示器件”“高光效紫外LED”“高可靠性车用LED”三项产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”称号。

问:公司有哪些新赛道业务布局

答:公司长期以来专注于LED封装业务,近年来也做了一些新赛道业务布局,例如2022年,公司收购风华芯电,切入集成电路半导体封测业务,未来计划通过收并购等手段,持续做大做强风华芯电业务;2023年,公司成立了车载LED事业部,将公司现有车载LED业务整合,未来将持续加大车载LED乃至于汽车电子领域的布局,例如车载HUD、车载显示、车载功率模块等;此外,公司早在2019年就成立了第三代半导体小组,目前整合了总部研究院、风华芯电及国星半导体的第三代半导体业务团队,未来将在第三代半导体外延、功率芯片封装及器件领域持续发力。

问:公司的车载LED产品业务进展怎么样

答:今年以来,车载应用市场热度不减,公司陆续接到车用LED显示交互、车用照明等多个方向需求并配合客户制定解决方案。目前,公司的车载显示交互产品正稳定出货,相应车型已推向市场,获得不错的业内反响;车载背光产品已实现批量供应,车尾灯、日行灯等应用产品方案正积极向车灯客户导入;此外,公司在车大灯、抬头显示、智能氛围方向已具备相应成熟方案,下一步将围绕市场拓展,进一步完善车载LED产品系列及产能规模。

问:子公司风华芯电的市场竞争优势

答:风华芯电作为较早进入半导体封测领域的企业,是国家首批鼓励发展的集成电路企业之一,具有品质可靠,品牌知名等优势。拥有广东省先进微电子封装测试工程技术中心,广东省工程技术研究开发中心,2023年荣获广东省专精特新中小企业。并先后荣获“中国最具成长性的半导体封装测试企业”,“广东省著名品 牌”、“广东省著名商标”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌”等荣誉。 风华芯电自2022年并入国星光电后,通过整合优势资源扩充研发人才队伍,强化科技创新能力,与总部形成业务协同、资源共享、优势互补发展新局面。随着半导体集成封测技改项目加速落地,公司产品结构更多样化,核心竞争力进一步提高,已实现基于三代半GaN芯片的封装产品量产,为后续产品转型升级、市场开拓打好基础。

问:公司第三代半导体产品量产了吗

答:公司第三代半产品已小批量产,并正在接受客户的订单。

问:MicroLED像素大灯有没有投产并交付车企

答:公司MicroLED像素大灯目前正处于配合车灯厂制样阶段。

问:子公司南阳宝阳注销事项还在推进中吗

答:子公司南阳宝里已与淅川县人民政府达成调解协议,目前正处于法院制作调解书阶段。

问:公司因适用财政部发布的《企业会计准则解释第16号》对递延所得税的会计处理进行了追溯调整。请问这一调整对公司财务状况有何具体影响

答:该准则解释对公司2022年12月31日及2022年度财务报表影响为递延所得税资产、递延所得税负债同时增加5.70万元。

问:公司拥有自主研发技术创新优势,并持续加大研发投入。请问公司在研发方面有哪些具体的创新成果和计划

答:公司始终坚持创新驱动发展战略,不断加强研发技术投入,强化知识产权管理和前瞻技术研究开发。近年来,公司先后推出Mini/MicroLED、智能健康感测器件、第三代半导体、车载器件、新型光电子器件等产品,实现专业领域多点开花,并荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖,中国专利金奖等多项科研荣誉;截至2023年底,公司累计申请专利破千项,累计授权专利700余项。

问:请问公司在研发上投入占营业收入比重

答:公司2023年研发费用投入18,118.76万元,占营业收入比例 5.12%。

问:公司强调人才建设和数智变革的重要性。在人才引进和培养方面,有哪些具体的措施来吸引和留住行业顶尖人才?同时,在推进数智化转型过程中,公司如何平衡投入与产出,确保转型顺利进行并有效提升运营效率

答:公司推进“三序列五通道”人才职业发展通道,健全后备人才培养机制,制定实施职称评定、专业能力提升等专项方案;同时积极探索创利增效等激励机制,提升自动化智能化制造水平,运营效率进一步提升。引入封装配方管理系统、深化光耦生产线MES系统应用、优化固晶工序上下料系统等方式,有效提升工序质量及生产效率。

问:贵司副总裁(财务负责人)李军政先生是否还继续兼任国星半导体职务

答:目前李军政先生仍兼任佛山市国星半导体技术有限公司董事长、总经理。

问:国星光电拥有显著的技术创新和标准化优势,未来公司在技术研发上的重点方向是什么?是否有特定的技术突破或新产品开发计划,以保持在LED封装乃至第三代半导体领域的领先地位

答:在“制造业当家”的号角下,公司围绕“十四五”规划在科技创新领域重点发力,未来将瞄准国家重点研发方向和产业攻关核心领域,继续深耕外延芯片、户内/外显示、通用照明产品等领域,持续在Micro/MiniLED、新型光电子器件、新能源汽车等关键核心领域加强攻关,加速第三代半导体技术及集成电路等未来产业的科技成果转化进程;同时,积极打造独具国星光电特色的数字化发展之路,持续推动数字化转型、增效赋能;

 

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