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半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 12:06
首个高端海洋装备5G应用产业方阵创新中心落户天津
 评论 ⋅  2023-11-03 15:23
工信部：推进医疗装备与5G、人工智能等融合发展
 评论 ⋅  2023-10-24 15:13
迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-10-16 13:53
盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基 总投资4亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 15:30
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
三部门：支持首台（套）重大技术装备平等参与企业招标投标活动
 评论 ⋅  2023-09-19 10:52
突破百台！电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
 评论 ⋅  2023-09-12 22:14
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-01 10:45
显示装备国产替代订单增长 联得装备上半年净利润同比增长174.25%
 评论 ⋅  2023-08-25 11:04
上海半导体装备材料二期基金完成首关 15亿
 评论 ⋅  2023-08-14 11:51
上海半导体装备材料二期基金完成15亿元首关
 评论 ⋅  2023-08-14 08:24
晶澳光伏新材料与高端装备项目在无锡开工
 评论 ⋅  2023-08-10 15:13
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 22:59
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 10:15
又一突破！电科装备已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-29 17:28
上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册，首期15亿元
 评论 ⋅  2023-06-08 10:41
北方华创：半导体装备产业化台马基地将于今年三季度投入使用
 评论 ⋅  2023-06-05 10:32
50亿元奥特维新能源装备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2023-06-01 14:07
简述半导体工艺与制造装备技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-25 15:55
半导体薄膜沉积装备厂商佑伦真空获投资
 评论 ⋅  2023-05-17 14:06
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展
 评论 ⋅  2023-05-06 17:58
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
 评论 ⋅  2023-05-05 19:50
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
 评论 ⋅  2023-04-28 11:30
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