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秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
孙东明：攻克“卡脖子”难题实现半导体控温芯片自主可控
 评论 ⋅  2023-08-24 08:47
中芯国际新专利已获授权！
 评论 ⋅  2023-08-23 14:04
Chiplet芯片设计企业北极雄芯完成新一轮过亿元融资
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
每年超20%速度增长 2024年AI芯片市场规模达670亿美元
 评论 ⋅  2023-08-23 10:28
北汽产投旗下公司入股芯聚能半导体
 评论 ⋅  2023-08-23 10:22
睿蓝 7 开启预售：搭载吉利 7nm 车规级座舱芯片龙鹰一
 评论 ⋅  2023-08-23 10:13
英媒：高端芯片成人工智能竞赛关键
 评论 ⋅  2023-08-23 10:04
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”
 评论 ⋅  2023-08-22 14:37
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
宁夏建设全国首个人工智能芯片适配基地
 评论 ⋅  2023-08-21 15:56
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
英国正在与科技巨头就人工智能芯片进行谈判
 评论 ⋅  2023-08-21 11:40
江苏皋鑫电半导体芯片项目开工,总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 09:48
江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-18 17:12
年产千吨电子级光刻胶原材料，微芯新材生产基地签约湖州
 评论 ⋅  2023-08-18 09:47
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化
 评论 ⋅  2023-08-18 09:37
聚集集成电路领域，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-18 09:32
长电汽车芯片成品制造封测一期项目开工
 评论 ⋅  2023-08-17 10:51
中芯国际获5家机构调研：公司8英寸的扩产大部分基本已经完成
 评论 ⋅  2023-08-17 10:44
万业企业旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
清华大学教授魏少军：新型芯片架构需强化“软件定义”
 评论 ⋅  2023-08-17 08:36
交易额近400亿元！芯片巨头英特尔突然宣布终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 08:24
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前通线
 评论 ⋅  2023-08-15 17:20
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！
 评论 ⋅  2023-08-14 14:13
模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-14 10:33
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