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诺基亚贝尔采用商用芯片终端，首家达到毫米波4Gbps峰值
毫米波贝尔诺基亚基站测试超高
 评论 ⋅  2020-09-03 02:03
三星发布Galaxy A42：最亲民的5G手机
三星这款前代智能手机芯片组摄像头
 评论 ⋅  2020-09-03 01:42
中标了！中国联通Cat.1芯片集中比选项目花落展锐
紫光联网芯片中国联通领域行业
 评论 ⋅  2020-09-03 01:12
敏芯股份MEMS传感器累计出货量达十亿颗
 评论 ⋅  2020-09-02 17:52
英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片
 评论 ⋅  2020-09-02 17:41
瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场
联网芯片国内投资产业链基建
 评论 ⋅  2020-09-02 03:53
8英寸IGBT芯片和模块开始风险量产，扬杰科技H1净利大增66.57%
8英寸IGBT芯片模块量产扬杰科技
 评论 ⋅  2020-09-01 12:17
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？
造芯半导体材料
 评论 ⋅  2020-09-01 11:59
灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资
灿芯半导体D轮融资
 评论 ⋅  2020-09-01 11:52
国微思尔芯完成新一轮数亿元融资 引领EDA发展纵情向前
验证融资客户研发解决方案上海
 评论 ⋅  2020-09-01 08:12
群联电子发表世界最高容量之企业级QLC SSD储存方案
储存企业级提供芯片全球客户
 评论 ⋅  2020-09-01 08:04
打造视觉创新应用开放平台，瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布
三星芯片生态双流算法联网
 评论 ⋅  2020-09-01 02:06
挑战树莓派：RISC-V 微型计算机 PicoRio 发布
开源美国架构指令集芯片中国
 评论 ⋅  2020-09-01 01:12
高通发布骁龙732G 为中端Android设备带来图形性能提升
支持高通芯片组会有提升功能
 评论 ⋅  2020-09-01 01:00
一文看清氮化镓快充芯片产业现状
氮化镓快充芯片产业大功率氮化镓快充
 评论 ⋅  2020-08-31 10:22
MediaTek 与高新兴物联携手助力金卡智能集团实现表计行业智能化发展
智能模组联网燃气表低功耗芯片
 评论 ⋅  2020-08-31 06:20
芯华章宣布推出商业级开源EDA产品，加速完善中国EDA产业链
华章中国开源芯片验证集成电路
 评论 ⋅  2020-08-31 05:56
【原创】亮剑AIOT！瓴盛今天发布重磅新品！
三星芯片科技支持这款瞄准
 评论 ⋅  2020-08-28 09:53
芯科技引领新生活 贸泽电子揭晓光宝创新奖特别奖得主
电子特别奖参赛者设计技术家居
 评论 ⋅  2020-08-28 07:02
意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围
半导体射频产品联网封装技术
 评论 ⋅  2020-08-28 07:01
KL720丨耐能发布新一代自研AI SoC
芯片智能设备发布功耗市面
 评论 ⋅  2020-08-28 03:28
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
积电晶体管节点芯片工艺处理器
 评论 ⋅  2020-08-28 01:52
“芯基建”：半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
 评论 ⋅  2020-08-27 17:27
台积电称EUV技术让5纳米芯片不良率反低于7纳米
纳米密度缺陷不良工艺制造工艺
 评论 ⋅  2020-08-27 02:28
【原创】武汉弘芯千亿投资项目烂尾，它绝不是最后一个
光刻投资武汉项目中国疫情
 评论 ⋅  2020-08-27 01:35
台积电介绍12-Hi 3D堆叠工艺 欲将SoIC推向新的极限
堆叠芯片该公司缩减积电复杂度
 评论 ⋅  2020-08-26 06:19
台积电有望在2023年实现3400m㎡和12x HBM的单芯片封装
三星标线芯片堆栈设计积电
 评论 ⋅  2020-08-26 06:05
瑞萨电子针对复杂的逆变器控制算法推出48V电动车应用成功产品组合解决方案，搭载新型16芯电池前端和内置FPU的32位MCU
产品组合电机控制逆变器成功电动车
 评论 ⋅  2020-08-26 02:21
中企收购日本芯片光刻机企业已获日本政府批准
先锋交割光刻日本芯片技术
 评论 ⋅  2020-08-25 05:58
【原创】物联网要井喷了？万物互联时代兆易创新已经发出4亿颗MCU芯片
创新产品内核市场系列出货量
 评论 ⋅  2020-08-25 01:04
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