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西安8英寸高性能特色工艺
半导体芯片
生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
谱析光晶年产10万台第三代
半导体芯片
与系统生产基地签约杭州萧山
清溢光电:已实现180nm工艺节点
半导体芯片
掩膜版的量产
总投资20亿元,嘉创
半导体芯片
封装测试项目建设再提速
嘉创半导体
芯片
封装测试
项目
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端
半导体芯片
掩模版
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半导体芯片
掩模版
「科创湖南之星」杨鑫:让功率
半导体芯片
更可靠
内蒙古首个
半导体芯片
制造项目将于10月底投产
香港地区将建首家具规模的晶圆厂,自主研发生产第三代
半导体芯片
江苏皋鑫电
半导体芯片
项目开工,总投资10亿元
江苏皋鑫电子
半导体芯片
项目开工 总投资10亿元
【CASICON 2023 西安站】 西安和其光电常务副总经理康利军:温度量测传感器在
半导体芯片
制程中的应用
针对车规级应用设计,舆芯
半导体芯片
项目签约上海
河南东微电子
半导体芯片
材料项目开工
河南东微电子
半导体芯片
材料塔山计划项目开工 总投资约25亿元
通科
半导体芯片
封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
半导体芯片
设计公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
清溢光电:正在推进180nm
半导体芯片
用掩膜版的客户测试认证
半导体芯片
研发商茂睿芯完成新一轮融资
平煤神马集团碳化硅
半导体芯片
材料成功下线
外媒:三星预计 2023 年
半导体芯片
营业利润将减半
浙江金连接
半导体芯片
测试探针零件制造项目封顶,总投资3.6亿元
港府:发展
半导体芯片
并非走他人老路,第三代氮化镓芯片是全球新趋势
劲拓股份:公司目前有
半导体芯片
封装炉、Wafer Bumping焊接设备等,销售正常
西安第三代化合物
半导体芯片
与器件产业化项目落户 总投资116亿元
清溢光电:正在推进180nm
半导体芯片
用掩膜版的客户测试认证
三星电子:计划着手开发相关
半导体芯片
三星将建新
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研究中心 2028年前投入20万亿韩元
清华团队阐释层状
半导体芯片
新材料的横向结电子器件应用
联盛化学:公司募投项目有
半导体芯片
应用的产品布局
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