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浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工 总投资1.8亿元
 评论 ⋅  2023-03-13 11:29
机构：2023年中国IGBT芯片细分应用领域分析
 评论 ⋅  2023-03-10 17:47
东大科研团队3篇论文入选第70届“芯片设计国际奥林匹克会议”（ISSCC）
 评论 ⋅  2023-03-10 16:09
年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线项目设计采购施工总承包公告
 评论 ⋅  2023-03-10 15:08
天合光能投资设立新公司，含集成电路芯片及产品销售业务
 评论 ⋅  2023-03-09 16:37
荷兰将对芯片出口实施新限制 外交部回应
 评论 ⋅  2023-03-09 16:34
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
半导体芯片设计公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
 评论 ⋅  2023-03-08 17:10
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
 评论 ⋅  2023-03-08 14:58
欧比特拟启动新一代宇航SoC芯片及星载平台计算机项目 总投资逾8亿元
 评论 ⋅  2023-03-08 14:32
两家大事！昕诺飞收购ILC，美芯晟拟冲刺IPO
 评论 ⋅  2023-03-08 10:02
博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
 评论 ⋅  2023-03-08 09:59
总投资4.8亿元，固立得年产亿级深紫芯片项目在常州开工
 评论 ⋅  2023-03-07 19:10
博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工 总投资6亿元
 评论 ⋅  2023-03-07 16:27
欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案
 评论 ⋅  2023-03-07 15:07
瞻芯电子推出2款TOLL封装650V SiC MOSFET新产品
 评论 ⋅  2023-03-07 13:52
总投资约6亿元，博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
 评论 ⋅  2023-03-07 11:10
全国政协委员谢商华：建议加快芯片立法进程，实施芯片强国战略
 评论 ⋅  2023-03-07 11:10
台积电的远虑近忧：芯片补贴太吝啬、五大客户砍单、3nm危机
 评论 ⋅  2023-03-07 10:24
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-07 10:20
约150亿元，科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
 评论 ⋅  2023-03-06 14:46
又一地公布2023重大项目清单，华润微/中芯国际12英寸项目入列
 评论 ⋅  2023-03-06 14:19
中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷
 评论 ⋅  2023-03-06 14:18
小米牵头成立百亿新基金投资芯片业，雷军出任主席
 评论 ⋅  2023-03-06 11:23
芯率智能完成数千万A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-06 11:07
比尔盖茨反对美国列清单！国产芯片突破“卡脖子”的三个阶段，谁将趁势崛起？
 评论 ⋅  2023-03-06 10:59
忆芯科技发布高端企业级主控芯片及方案
 评论 ⋅  2023-03-06 10:48
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域
 评论 ⋅  2023-03-06 10:42
台媒：苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程
 评论 ⋅  2023-03-06 10:36
会芯半导体（新加坡）探针卡项目落地苏州
 评论 ⋅  2023-03-06 10:34
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