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车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作
 评论 ⋅  2022-07-15 13:37
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-14 19:12
博世将投资30亿欧元用于芯片生产
 评论 ⋅  2022-07-13 17:08
两家芯片研发机构落户郑州高新区
 评论 ⋅  2022-07-08 17:40
网络和车载通信芯片供应商景略半导体完成近亿美元C轮融资
 评论 ⋅  2022-07-08 10:17
工信部：继续做好汽车芯片和上游原材料保供稳价工作
 评论 ⋅  2022-07-07 19:00
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
大功率芯片研制获突破
 评论 ⋅  2022-07-06 19:44
冰火两重天，6类芯片价格持续下滑，汽车类高端芯片芯片价格却水涨船高
 评论 ⋅  2022-07-05 12:00
科大讯飞成立新公司，经营范围涉及集成电路芯片
 评论 ⋅  2022-07-05 11:07
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破，单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
 评论 ⋅  2022-07-05 08:45
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
 评论 ⋅  2022-07-04 16:05
谷歌前CEO：中国大陆或将成全球最大芯片产地
 评论 ⋅  2022-07-01 10:19
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成Pre-A轮融
 评论 ⋅  2022-07-01 10:05
广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造
 评论 ⋅  2022-07-01 09:57
三星宣布3纳米芯片正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
 评论 ⋅  2022-06-30 16:52
美国芯片法案不通过，英特尔、环球晶在内的多家芯片企业将放弃在美国扩建计划
 评论 ⋅  2022-06-30 14:10
芯片设计公司爱科微半导体获小米投资
 评论 ⋅  2022-06-30 11:47
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
 评论 ⋅  2022-06-24 14:39
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
SEMI首席执行官：全球芯片供应紧缩预计会在 2024 年恢复
 评论 ⋅  2022-06-23 15:27
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？
 评论 ⋅  2022-06-23 14:23
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产
 评论 ⋅  2022-06-23 14:07
俄乌断供关键气体，SEMI：替代来源难寻，芯片再缺2年
 评论 ⋅  2022-06-22 17:02
巨头回应模拟芯片暴跌，国内厂商发展机遇来了吗？
 评论 ⋅  2022-06-22 11:07
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