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安森美开设欧洲电动汽车
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应用实验室
精密运动控制
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厂商隐冠半导体获超亿元融资
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与
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领域取得突破性进展
英飞凌以8.3亿美元完成对氮化镓
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公司 GaN Systems 的收购
上海微
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所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
中国科学院上海微
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所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
长电科技“百亿”晶圆级微
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集成高端制造项目预计明年6-7月投产
工信部:
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推进5G、智能网联汽车等新兴产业发展
射频和等离子
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供应商励兆科技完成数千万Pre-A轮融资
SiC 生态
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中的“明争暗斗”
上车!哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱
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中国电气装备集团研究院田鸿昌:碳化硅功率半导体器件与新型电力
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应用
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)
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枢纽院李世玮教授:高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
兆威机电:汽车微型驱动
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会成为公司主要业务增长点之一
上海微
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所成功实现六方氮化硼纳米带的带隙调控
精进电动:公司的电驱动
系统
是无人驾驶汽车执行层面的核心部件
上海电信携中兴通讯完成5G车地
系统
全球首发
德纳亚太区车辆核心
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和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
芯片级光子学量子模拟
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开启量子计算新时代
机构:功率SiC和GaN生态
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正在经历重大变革
华域麦格纳王飞:电驱动
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关键零部件可靠性全流程思考
中国科学院院士毛军发:集成
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是绕道摩尔定律的重要路径之一
长电微电子晶圆级微
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集成高端制造项目新厂房封顶
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划,扩大车用市场生态
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国产半导体 CIM
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服务商芯享科技完成数亿元 B 轮融资
国家能源局发布《新型电力
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发展蓝皮书》
杭州道铭微集成电路及功率器件
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集成封装新建一期厂房开工
阿尔斯通在华新突破!新一代碳化硅永磁电机牵引
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实现载客运营
中科院北京纳米能源与
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研究所所长、欧洲科学院院士王中林:第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
泰克携手芯源
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(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
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