新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
投资3.15亿!和研
科技
半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
宏泰
科技
宣布完成数亿元的C轮和C+轮融资
臻驱
科技
获国际资管投资,加码IGBT/SiC功率模块封装产线建设
高新发展通过并购森未
科技
,实施功率半导体主业转型战略
未感
科技
宣布完成了千万级人民币的A轮融资
比亚迪投资半导体设备研发商邑文
科技
TCL华星、小米
科技
联合研发,国产2K柔性屏在汉取得历史新突破
长电
科技
:已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
北京启动高品质
科技
园区建设,涉及集成电路等产业领域
浙江晶宇半导体
科技
有限公司奠基开工仪式举行
源杰
科技
(688498.SH):将于12月21日在科创板上市
TCL
科技
95.97亿元定增落地
青铜剑第三代半导体产业基地
科技
大厦顺利封顶
芯睿
科技
新项目开工 累计出货近50台
万润
科技
拟出资3150万元设立合资公司万润半导体
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家
科技
部立项
闻泰
科技
调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体业务
闻泰
科技
拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆,合同总金额将达68亿元!
至纯
科技
募资18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
赛晶
科技
:以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
电子
科技
大学无线系统的微波与射频实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
安泰
科技
超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
喜报!博电
科技
荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
芯导
科技
:公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入
振华
科技
拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件产线
Manz亚智
科技
板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
振华
科技
:拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
露笑
科技
:公司碳化硅目前处于产能爬坡阶段
车规芯片企业芯驰
科技
完成近10亿元B+轮融资
裴小明加盟思坦
科技
,出任Micro-LED研究院首席科学家
第
14
页/共
37
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部