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露笑科技:目前公司6英寸
碳化
硅衬底晶片已形成销售
Wolfspeed购买AIXTRON外延设备,推进8英寸
碳化
硅产能爬坡
总投资25亿元的
碳化
硅半导体项目封顶
上海天岳
碳化
硅半导体材料项目封顶
碳化
硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资
年产能3.6万片,浙江丽水又添
碳化
硅项目
云南锗业:以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、
碳化
硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型
碳化
硅衬底
温州宏丰发行3.21亿元可转债,用于
碳化
硅单晶研发项目等
法国Soitec半导体公司宣布增设生产线,用于生产创新型
碳化
硅衬底
碳化
硅、硅功率器件厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
碳化
硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
京运通:
碳化
硅炉目前处于研发阶段
碳化
硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资
第三代半导体
碳化
硅行业深度研究报告
碳化
硅功率器件技术综述与展望
捷捷微电:
碳化
硅器件系列产品持续研究推进过程中
山东滨州今年重点项目公布,含第三代半导体
碳化
硅项目
最新透露 | 天岳先进:公司具备设计不同尺寸
碳化
硅单晶生长炉能力
天岳先进:公司具备设计不同尺寸
碳化
硅单晶生长炉能力
碳化
硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展
业界称三星电子正研发取代
碳化
硅聚焦环的新材料
碳化
硼成有力备选方案
电科材料成功研制出8英寸
碳化
硅晶体 实现小规模量产!
晶盛机电
碳化
硅衬底晶片生产项目落户银川
中电科二所研制出山西首片
碳化
硅芯片
总投资50亿元!年产40万片
碳化
硅半导体材料项目签约宁夏
晶盛机电:
碳化
硅外延设备已通过客户验证,已与客户形成采购意向
半导体深度:从wolfspeed发展看
碳化
硅国产化
中电科二所研制出山西省首片
碳化
硅芯片
晶盛机电:中试线产出的6英寸
碳化
硅衬底达到或者优于业内技术水平
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