新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
露笑科技:目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
日期:2022-03-22
阅读:235
核心提示:露笑科技(002617.SZ)3月22日在投资者互动平台表示,公司已与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》
露笑科技(002617.SZ)3月22日在投资者互动平台表示,公司已与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》,2022 年、2023 年、2024 年合计为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。
打赏
0
条评论
解析 Wolfspeed 顶部散热 (TSC) 碳化硅功率器件
注册报名开启!早鸟价倒计时15天,即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025,抢占第三代半导体产业发展制高点!
2025云南晶体大会前瞻| 厦门大学梅洋:GaN基VCSEL技术进展
2025云南晶体大会前瞻| 中国科学院半导体所沈桂英:InP、GaSb与InAs单晶生长、衬底制备及缺陷研究进展
特思迪成功入选国家级专精特新重点“小巨人”企业名单
开幕倒计时60天!即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025,抢占第三代半导体产业发展制高点!
投资2亿!合肥先进半导体实验室项目签约
拓荆科技拟定增募资不超46亿元,用于高端半导体设备产业化基地建设项目等
国新办发布会肯定成都科创成果,实验室全球首个氮化镓量子光源芯片获工信部点名
2025云南晶体大会前瞻| 山东大学陈秀芳:碳化硅单晶材料技术及应用
联系客服
投诉反馈
顶部