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晶飞半导体：12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破！
 评论 ⋅  2025-09-08 11:44
香港首座 8 英寸碳化硅晶圆厂获批，项目总预算超7亿港元
 评论 ⋅  2025-07-01 12:11
全国最大碳化硅晶圆厂在光谷投产，每年可为144万辆新能源车供应“心脏”
 评论 ⋅  2025-05-29 09:10
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-22 18:12
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
CASICON重庆站：众专家齐聚探讨8英寸碳化硅晶圆智能制造新进展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:29
总投资50亿美元！又一个8英寸碳化硅晶圆工厂即将投产！
 评论 ⋅  2025-02-07 14:27
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-31 16:08
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-24 10:32
年产36万片，武汉一6寸碳化硅晶圆项目，首批设备搬入
 评论 ⋅  2024-12-19 11:49
Wolfspeed考虑关闭6英寸碳化硅晶圆厂
 评论 ⋅  2024-08-27 15:19
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-02-02 10:32
英飞凌与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 11:34
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2023-09-04 11:16
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2023-07-06 08:23
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
 评论 ⋅  2023-06-19 15:43
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
2.25 亿美元！Wolfspeed 与某全球领先半导体企业扩展并延伸碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2022-12-20 14:14
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片
 评论 ⋅  2022-04-20 14:05
华润微透露：未自建碳化硅衬底产线，但具备快速调整碳化硅晶圆产能的能力
 评论 ⋅  2022-01-14 09:13
碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:31
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
 评论 ⋅  2021-09-24 14:44
科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
 评论 ⋅  2021-09-03 11:08
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
 评论 ⋅  2021-08-20 11:25
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