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氮矽科技推出TOLL封装的增强型硅基氮化镓（GaN）晶体管
 评论 ⋅  2025-06-24 14:48
投资2.2亿元！基本半导体年产百万只碳化硅模块封装产线获批
 评论 ⋅  2025-06-23 09:26
投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产
 评论 ⋅  2025-06-23 07:55
两项碳化硅标准，立项！
 评论 ⋅  2025-06-19 16:31
晶盛机电获得发明专利授权：“碳化硅晶锭激光切割方法及切割系统”
 评论 ⋅  2025-06-18 15:05
矽磊电子深耕射频微波芯片市场，实现“化合物基+硅基+SiP”全国产化替代
 评论 ⋅  2025-06-18 11:15
科研成果| 硅基金刚石热沉在GaN功率放大器中的应用
 评论 ⋅  2025-06-18 09:49
晶盛机电旗下求是创芯12英寸常压硅外延设备顺利交付
 评论 ⋅  2025-06-17 15:30
浙江大学团队多项碳化硅、氧化镓相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025
 评论 ⋅  2025-06-16 09:34
上海超硅年亏损13亿IPO获受理，拟募资49.65亿扩建产能
 评论 ⋅  2025-06-16 08:46
芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
钧联电子完成近亿元A轮融资，用于建设碳化硅功率模块产线
 评论 ⋅  2025-06-11 14:03
采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
从8英寸量产到12英寸突破！合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰！
 评论 ⋅  2025-06-03 09:53
Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
 评论 ⋅  2025-06-03 09:48
两大巨头退出碳化硅市场 环球晶、汉磊、嘉晶迎转单
 评论 ⋅  2025-06-03 08:35
全国最大碳化硅晶圆厂在光谷投产，每年可为144万辆新能源车供应“心脏”
 评论 ⋅  2025-05-29 09:10
瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-05-28 10:49
A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
 评论 ⋅  2025-05-28 09:59
国产碳化硅企业基本半导体，递表港交所！
 评论 ⋅  2025-05-28 08:36
瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-05-28 08:04
CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压功率器件新进展！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:03
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-22 18:12
总投资55亿！碳化硅产业园项目落地内蒙古
 评论 ⋅  2025-05-22 10:51
沪硅产业披露重组草案，70.4亿收购三公司股权
 评论 ⋅  2025-05-21 06:18
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-20 14:08
CSPSD 2025前瞻|东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET关键技术新进展
 评论 ⋅  2025-05-19 10:06
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇：碳化硅功率器件空间电荷补偿技术
 评论 ⋅  2025-05-14 10:08
CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆：基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究
 评论 ⋅  2025-05-13 10:33
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