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华为哈勃投资OLED显示驱动芯片研发商欧铼德
 评论 ⋅  2021-08-03 15:06
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区
 评论 ⋅  2021-08-02 10:23
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
 评论 ⋅  2021-08-02 09:56
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区
 评论 ⋅  2021-07-30 09:54
寒武纪：车载智能芯片研发和产品化团队正在加速组建进程中
 评论 ⋅  2021-07-28 14:10
芯驰科技获近10亿元B轮融资，加快更先进制程芯片研发
 评论 ⋅  2021-07-27 11:40
芯驰科技获B轮近10亿元融资 将用于芯片制程研发
 评论 ⋅  2021-07-26 14:36
英国最大芯片厂NWF被中企收购后，英国政府暂停研发资助
英国最大芯片厂中企收购英国政府研发资助NWF
 评论 ⋅  2021-07-22 10:41
256核心！紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-21 14:34
紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-21 11:01
紫光股份：16nm工艺的高端路由器芯片已正式投片，7nm研发中
紫光股份16nm工艺高端路由器芯片投片7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-20 10:41
日本研发新型具有高温度稳定性的氮化镓MEMS谐振器
 评论 ⋅  2021-07-19 15:06
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
 评论 ⋅  2021-07-19 10:47
芯启源全球芯片研发总部签约上海静安区
 评论 ⋅  2021-07-13 10:43
华为即将发射两颗卫星以抢占 6G 研发先机，产业链公司备受关注
 评论 ⋅  2021-07-08 14:52
.隆利科技：Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发突破
 评论 ⋅  2021-06-28 14:37
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
禹创半导体完成超亿元A+轮融资，未来继续攻关第三代GaN等产品研发
 评论 ⋅  2021-06-24 14:05
投资2200亿韩元！韩国将大力投资研发6G技术
 评论 ⋅  2021-06-24 09:05
东京大学公路充电系统研发最新进展
 评论 ⋅  2021-06-21 15:07
华为：海思坚持研发尖端半导体，哪怕无法生产也不会裁员
 评论 ⋅  2021-06-15 10:01
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列
 评论 ⋅  2021-06-10 10:14
砷化镓衬底研发商通美晶体拟科创板挂牌上市
 评论 ⋅  2021-06-09 09:56
东尼电子：公司研发的碳化硅半导体材料主要为6英寸
东尼电子碳化硅半导体材料6英寸
 评论 ⋅  2021-06-08 10:04
获得10.75亿元补贴！台积电将与20家日系企业合作研发3D IC材料
 评论 ⋅  2021-06-02 13:21
连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用
 评论 ⋅  2021-06-01 16:42
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 16:21
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 10:39
华为正研发 3nm 芯片，命名麒麟 9010
华为研发3nm芯片麒麟9010
 评论 ⋅  2021-05-24 11:52
传华为将与长安汽车共同研发汽车芯片，长安汽车回应了！
 评论 ⋅  2021-05-21 18:28
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