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科尔威光电签约成都屏芯智能智造总部基地,设立半导体陶瓷薄膜电路生产基地及
研发中
心落地
总投资约152亿元,杭州晶盛
研发中
心等47个半导体设备项目开工
博蓝特获中兵顺景投资,将建设第三代半导体
研发中
心及MEMS封装线
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程,第二代制程
研发中
中科院微电子所侯峰泽:高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院
微电子研究所
系统封装
集成研发中心
侯峰泽
高可靠功率
系统集成
思朗科技处理器及超算芯片
研发中
心项目正式签约落地临港新片区
涉及韦尔
研发中
心、瀚薪碳化硅等项目,多家半导体企业与临港签约
总投资18亿元 利扬芯片湖南
研发中
心等6大项目签约长沙高新区
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研发中
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256核心!紫光股份称16nm路由芯片已投片:7nm
研发中
紫光股份称16nm路由芯片已投片:7nm
研发中
紫光股份:16nm工艺的高端路由器芯片已正式投片,7nm
研发中
紫光股份
16nm
工艺
高端路由器芯片
投片
7nm
研发中
总投资2.5亿元 东微电子上海创新
研发中
心项目落户金山
日月光旗下环旭电子设
研发中
心 加速布局系统级封装
吉利自主
研发中
控芯片将在 2023 年装配上车
华为&比亚迪:车规级麒麟芯片
研发中
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