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华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷、合金化电子结构调控及日盲光电探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:55
西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:48
赛微电子全资子公司拟斥4.5亿元与深重投集团等共同投设赛莱克斯深圳
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 13:27
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 11:30
香港科技大学（广州）王蕴达：面向光电子异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-08-02 10:45
中瓷电子：国联万众目前已与比亚迪、智旋等重要客户签订供货协议并供货
 评论 ⋅  2023-08-01 17:42
西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究
 评论 ⋅  2023-08-01 14:23
中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-08-01 11:02
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-27 08:41
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成：宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-07-27 08:40
电子科技大学罗小蓉课题组在超宽禁带半导体氧化镓功率器件领域取得研究进展
 评论 ⋅  2023-07-25 12:45
CASICON西安前瞻| 厦门大学张保平教授：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-22 23:37
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛上海举行
 评论 ⋅  2023-07-21 19:19
【数启新景·智领未来】ESIS 2023中国电子半导体数智峰会圆满落幕!
 评论 ⋅  2023-07-18 20:17
琻捷电子完成超5亿元D轮融资
 评论 ⋅  2023-07-16 10:30
华泰证券：汽车电子投资把握NOA、大屏化和800V三条主线
 评论 ⋅  2023-07-14 09:34
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 17:12
纳微GaNFast+GeneSiC全系亮相慕尼黑电子展
 评论 ⋅  2023-07-13 16:03
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学孙汝军：氧化镓的电子态缺陷研究
 评论 ⋅  2023-07-13 15:20
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-07-13 11:36
与环旭、安靠、华进、FUJI、日东、TCL华星光电、中科院等半导体专家相聚ICPF专区！快来2023 NEPCON上海电子展！
 评论 ⋅  2023-07-11 17:18
左蓝微电子完成B轮融资，由华润旗下润科基金领投
 评论 ⋅  2023-07-10 08:32
复旦大学微电子学院杨迎国等在钙钛矿半导体光电器件研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-07-10 08:30
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:55
CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:39
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件
 评论 ⋅  2023-07-07 16:13
江苏宏微科技受邀将出席2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:29
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