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应用
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供功率器件
材料
和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
电科
材料
成功研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模量产!
市场监管总局 工信部:到2025年,力争在高端制造、新
材料
、信息技术、生物医药等重点领域建设若干国家级质量标准实验室
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
雅克科技15亿元投建半导体核心
材料
项目
方正证券:半导体化工
材料
景气度有望上行
雅克科技:拟斥15亿元在湖州投建“年产3.9万吨半导体核心
材料
项目”
总投资50亿元!年产40万片碳化硅半导体
材料
项目签约宁夏
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
“芯”突破 河大突破这类电子芯片“卡脖子”
材料
难题
西电周弘教授:超宽禁带半导体
材料
氧化镓器件最新研究进展
台媒:台积电吸引日德半导体
材料
大厂在台扩产
纳米新
材料
创企扑浪量子获五千万元投资 涉及第三代半导体
应用
材料
:大量订单挤压,2022年的产能接近售罄
SiC器件将逐步替代传统硅基器件,碳化硅产业“得
材料
者得天下”
眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子
材料
项目开工
河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划:积极布局半导体
材料
产业
河南十四五将加快发展碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体
材料
河南:积极布局发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体
材料
曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新
材料
,考虑用 B4C 替代 SiC
中国人大陈珊珊教授团队在宽带隙超薄二维氮化镓的可控制备方面获新进展
全球半导体设备投资激增将引发晶圆等半导体
材料
供应短缺
半导体
材料
检测设备研发商,中安半导体获2亿元A轮融资
承禹新材上半年产能将扩充数倍强力打造碲锌镉半导体
材料
标杆企业
晶体
材料
实验室陶绪堂教授团队在卤化物钙钛矿单晶生长及应用方面取得系列新成果
上海硅酸盐所在自发凝固成型制备大尺寸/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展
俄乌危机成半导体行业黑天鹅?两大关键原
材料
或面临短缺危机
承禹半导体全单晶圆片关键指标国内领先,已获订单
宁德时代与天华超净共同投资成立新能源
材料
新公司
郑州大学物理学院在光晶格原子钟的主动频率测量理论方面取得进展
第
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页/共
29
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