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西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
光刻胶、电子特气…关于半导体材料领域，两会代表关注这些问题
 评论 ⋅  2023-03-08 10:07
52亿元半导体集成电路材料项目签约河南南阳
 评论 ⋅  2023-03-07 15:06
OLED显示面板核心材料供应商奕诺炜特完成亿元级融资
 评论 ⋅  2023-03-06 09:29
钙钛矿量子点材料研发企业致晶科技获战略投资
 评论 ⋅  2023-03-03 15:11
IGBT模块材料和封测模组产业园项目落户内江 总投资12亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 10:53
美国研究团队：它或是最好的半导体材料
 评论 ⋅  2023-02-28 15:02
东材科技：拟增资入股韩国Chemax 布局先进光刻胶材料领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:29
招聘：中科院宁波材料所氧化物半导体方向诚聘副研究员和博士后
 评论 ⋅  2023-02-27 17:24
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
专家学者直击固态紫外材料与器件新进展，加速前沿技术赋能产业发展
 评论 ⋅  2023-02-24 17:10
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
半导体产业“抗压”求变，设备材料零部件国产化提速
 评论 ⋅  2023-02-24 08:44
曹妃甸签约19个战略新兴产业项目 涉及新能源新材料等
 评论 ⋅  2023-02-23 10:24
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
5G乘风破浪，聚焦射频电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-02-17 16:19
工信部金壮龙：聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等领域构建新增长引擎
 评论 ⋅  2023-02-16 20:24
IFWS：聚焦固态紫外材料与器件新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 17:56
IFWS：超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 11:53
IFWS：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
 评论 ⋅  2023-02-12 17:57
现场火爆！IFWS：氮化物衬底材料生长与外延技术论坛召开
 评论 ⋅  2023-02-10 10:49
重磅UVLED论坛！全面直击UV LED创新应用，聚焦固态紫外材料与器件新进展
 评论 ⋅  2023-02-01 21:13
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
 评论 ⋅  2023-01-31 11:46
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
 评论 ⋅  2023-01-16 18:58
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
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