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河南省政府工作报告:培育碳基新
材料
、第三代半导体等产业集群
浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月量产
国晶半导体
全自动产线
硅片
半导体材料
华为旗下哈勃投资的无机非金属新
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生产商锦艺新材完成战略融资
工信部印发《重点新
材料
首批次应用示范指导目录(2021年版)》
政策解读 | 工信部等三部门联合印发《“十四五”原
材料
工业发展规划》
中国5年计划让芯片基础
材料
站稳脚跟!碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
正式启动!2022(第二届)碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
复旦大学袁泽兴:基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换
材料
的高速水下无线光通信
2021年最后一批新股 第三代半导体
材料
企业天岳先进启动申购
2021年
最后一批
新股
第三代半导体
材料
企业
天岳先进
启动
申购
河北半导体研究所高楠:国产4英寸GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN HEMT
材料
中科院宁波
材料
技术与工程研究所陈荔:基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
山西烁科晶体马康夫:化合物半导体
材料
发展展望
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子
材料
”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
北京大学物理学院杨学林:Si衬底上GaN基功率电子
材料
及器件研究
IFWS& SSLCHINA 2021:超宽禁带半导体
材料
最新进展
应用潜力不断释放 固态紫外
材料
与器件技术最新进展
哈尔滨工业大学赵丽丽:低成本碳化硅单晶
材料
产业化技术研究
晶湛半导体总部大楼正式奠基,标志着氮化镓外延
材料
产业化基地正式启航
晶湛半导体
总部大楼
奠基
氮化镓外延材料
产业化
基地
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:固态紫外
材料
与器件技术论坛最新日程出炉
芯导科技募资加强功率器件与IC研发,抓紧第三代半导体
材料
发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
南大光电获22家机构调研:公司深耕高纯电子
材料
领域,围绕“三大主业”和市场需求,持续加大研发投入
南大光电
调研
高纯电子材料领域
年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体
材料
项目
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新
材料
“卡脖子”技术攻关
麻省理工研发出新型半导体
材料
MIT工程师在创建新半导体
材料
工作上取得重大进展
大直径SiC单晶
材料
的应用及前景分析
中欣晶圆半导体
材料
研究院成立,以半导体硅
材料
技术工艺研发等为主方向
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延
材料
与器件制备技术
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体
材料
相关设备项目
晶盛机电
扩产
碳化硅
半导体材料
设备
项目
郑州大学物理学院在氧化镓基日盲光电探测方面取得进展
郑州大学
物理学院
氧化镓基
日盲光电探测
第
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页/共
30
页
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