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开年盛会 | 固态紫外材料与器件技术分论坛嘉宾报告日程出炉——IFWS&SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2023-01-11 18:53
芯长征、瑞迪威、盈科材料、柠檬光子、绿菱气体、熹联光芯6家企业获得融资！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:28
IFWS 2022前瞻：射频电子材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-06 19:03
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
IFWS 前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-04 19:00
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
 评论 ⋅  2023-01-04 09:37
投资8亿元，任丙科技建年产1.3万吨人造蓝宝石新材料生产项目
 评论 ⋅  2023-01-03 19:04
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
中国科大在低维光伏材料点缺陷性质研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-12-30 09:13
万业企业参设上海半导体装备材料产业投资基金二期
 评论 ⋅  2022-12-27 16:29
中国电科46所氮化铝单晶材料关键技术取得重大突破
 评论 ⋅  2022-12-26 17:57
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
 评论 ⋅  2022-12-21 13:47
SiC材料厂商志橙半导体拟A股IPO
 评论 ⋅  2022-12-20 14:12
华兴资本：中国第三代半导体材料距离国际领先水平只差距5年左右
 评论 ⋅  2022-12-20 09:01
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线
 评论 ⋅  2022-12-15 11:40
赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
 评论 ⋅  2022-12-15 11:03
重要发现！3C-SiC有望PK单晶金刚石，成为高导热材料的选择
 评论 ⋅  2022-12-14 20:16
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
国际领先水平！突破SiC晶体长厚的关键材料
 评论 ⋅  2022-12-12 11:17
第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
 评论 ⋅  2022-12-10 16:52
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
国内头部12英寸硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
 评论 ⋅  2022-12-09 10:35
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
 评论 ⋅  2022-12-08 13:46
简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
 评论 ⋅  2022-12-06 14:25
华特气体6.46亿元募资项目提交注册，将用于年产1764吨半导体材料建设项目
 评论 ⋅  2022-12-06 10:41
北京理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-02 11:29
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