凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料

日期:2023-02-22 阅读:224
核心提示:2月22日,凯华材料发布对外投资(向全资子公司增资)的公告。据披露,凯华材料向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易

 2月22日,凯华材料发布对外投资(向全资子公司增资)的公告。

据披露,凯华材料向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市超额配售选择权已于2023年1月20日行使完毕,新增发行股票数量270.00万股,由此发行总股数扩大至2,070.00万股,公司总股本由8,000.00万股增加至8,270.00万股。本次全额行使超额配售选择权发行股票增加的募集资金总额为1,080.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额为1,061.24万元。

凯华材料拟将超额配售募集资金1,060.40万元加少量自筹资金4.60万元共计1,065.00万元以增加注册资本的方式划至募投项目实施主体即全资子公司天津凯华电子专用材料有限公司以实施募投项目。

天津凯华电子专用材料有限公司经营范围主要为电子封装材料产品及半导体封装材料产品的加工、制造、销售及相关技术研发、开发、转让、服务、咨询(中介除外);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。该公司成立于2022年4月12日,目前公司正处于建设项目筹建期间,没有开展实际经营活动。

本次增资完成后,天津凯华电子专用材料有限公司注册资本由6,700万元变更为7,765万元,增资前后,凯华材料持股比例均为100%。

凯华材料表示,本次对全资子公司增资主要是合理使用募集资金并满足子公司项目建设资金需求。本次投资是公司从长远利益出发所做出的慎重决策,能够提升公司的综合实力,但仍可能存在一定的经营和管理风险。公司将进一步加强对子公司的监管,不断完善子公司的内控管理,积极防范上述风险。

资料显示,凯华材料于2022年12月22日完成向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

经初步测算,凯华材料预计2022年度营业收入为11,510.58万元至12,490.58万元,同比下降15.51%至8.32%,归属于母公司所有者的净利润为1,786.13万元至1,967.92万元,同比下降11.30%至2.27%,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1,754.97万元至1,936.75万元,同比下降8.67%至上升0.79%。

(来源:集微网)

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