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一种基于基板埋入技术的
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SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
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二维原子晶体材料Si₉C₁₅的构筑
江苏省印发“十四五”专项规划,加快发展第三代半导体及
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盛美上海推出
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预清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造
外媒:日本电装开发出
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功率半导体 可将能量损失降低20%
Micro LED"利刃"出鞘!国星光电推出
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MIP封装器件方案
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种
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半导体激光器
南大苏州校区集成电路学院等4个
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学院揭牌
我国研究者开发AlNO
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缓冲层,提升绿光LED效率方面获重大进展
重庆两江新区出台电子信息产业新政,集成电路、
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显示团队在微器件巨量组装和集成领域重要研究进展
华微电子:深耕
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功率器件、模块、第三代半导体产品
年产200亿颗
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元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1亿元
华为
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3D DRAM成果亮相集成电路国际顶会
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波导侧壁光栅低噪声半导体量子点DFB激光器前沿进展
宏微科技二期项目开工 将形成年产
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功率半导体器件840万块的生产能力
绵阳超6亿元东材科技
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功能材料产业化项目竣工,可为京东方、惠科等配套
能效有望突破1000倍,华中科大科研团队
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存储芯片取得重大进展
美国初创公司开发出
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固定式储能电池
Wolfspeed:
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SBD和MOSFET封装大幅缩减尺寸,提高功率密度
厦门天马拟与合作方共同投资330亿元建设第8.6代
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显示面板生产线项目
贵阳市政府与比亚迪签投资合作协议 涉
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动力电池和PACK厂生产线
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创
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碳化硅衬底
法国Soitec半导体公司宣布增设生产线,用于生产创
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两会|全国政协委员邓中翰:发挥
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举国体制优势 推动集成电路技术和产业突破性发展
科技部发布“十四五”国家重点研发计划“
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显示与战略性电子材料”等24个重点专项2022年度项目申报指南征求意见
广州市科技创新“十四五”规划:提升集成电路、
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显示等关键基础产业水平
北京丰台区:十四五时期聚焦前沿技术和器件研发,支持
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光器件产业化
华星光电t5项目开工 第6代半导体
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显示器件扩产
丹麦技术大学副教授欧海燕:碳化硅,一种
新型
的集成光子和量子集成光子平台
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欧海燕
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