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传OPPO、vivo即将推出自研芯片
 评论 ⋅  2021-07-28 14:51
伏达半导体推出100W单芯片快充芯片
 评论 ⋅  2021-07-05 16:22
富士康将在年内推出首款纯电车型
 评论 ⋅  2021-06-28 11:23
联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片，3nm工艺的新芯片也在开发中！
联发科台积电4nm工艺芯片旗舰芯天玑2000
 评论 ⋅  2021-06-25 09:33
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
 评论 ⋅  2021-06-24 11:24
Eggtronic推出基于GaN的电动汽车无线充电技术
 评论 ⋅  2021-06-16 16:02
意法半导体推出高性能GaN系列！面向汽车应用、可靠性更高
 评论 ⋅  2021-05-20 10:14
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片，2022 年推出新品
 评论 ⋅  2021-05-10 15:26
年收300亿 量产400G硅光模块 推出国内首台3.2T CPO 工作样机，它是亨通
 评论 ⋅  2021-04-30 13:49
Dialog半导体公司推出业内功耗最低的闪存器件，进一步丰富其IoT产品组合
 评论 ⋅  2021-04-27 10:41
华为推出新款麒麟990A，库存超过1600亿，除了手机芯片，其它芯片够用2年
华为麒麟990A库存手机芯片芯片
 评论 ⋅  2021-04-25 10:26
Audio Weaver 推出全新 TalkTogether 系统： 无缝搭载各类平台，打造清晰的交互式沟通体验
AudioWeaverTalkTogether系统无缝搭载交互式沟通体验
 评论 ⋅  2021-04-23 17:14
2021上海车展博格华纳推出800 V碳化硅逆变器
2021上海车展博格华纳800V碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2021-04-23 16:40
更轻，更小，更高功率！Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
 评论 ⋅  2021-04-20 11:28
Cree | Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件，赋能高性能射频功率解决方案
 评论 ⋅  2021-04-14 09:31
华为再谈造车：今年智能汽车投资将超10亿美元，联合车企推出三个子品牌
华为造车智能汽车投资车企品牌
 评论 ⋅  2021-04-13 08:39
意法半导体推出高集成度1.5A同步稳压管，简化高能效电源变换设计
 评论 ⋅  2021-04-09 12:11
英国Arm推出新一代芯片架构Arm v9！面向人工智能等应用
 评论 ⋅  2021-04-07 11:54
意法半导体推出TSV7722高精度运放，面向节能型功率变换应用
 评论 ⋅  2021-03-29 10:13
小米宣布将推出新款自研芯片，四年内投资多家半导体公司
 评论 ⋅  2021-03-26 13:28
软银和高通在日本推出数千兆比特5G毫米波服务
 评论 ⋅  2021-03-22 11:07
三星美国半导体厂仍未复工 今年或暂停推出Note系列新机
 评论 ⋅  2021-03-18 16:47
英飞凌推出全新车用650 V CoolSiC混合分立式元件！
 评论 ⋅  2021-03-18 10:07
东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
 评论 ⋅  2021-03-12 17:36
英飞凌推出车用650 V CoolSiC 混合分立器件 可降低成本
 评论 ⋅  2021-03-09 17:42
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
意法半导体推出功能完整的电能表评估板
 评论 ⋅  2021-02-25 16:21
比亚迪启动碳中和规划研究！推出高性能碳化硅芯片
 评论 ⋅  2021-02-19 09:46
森国科推出用于5G微基站电源的碳化硅二极管（SiC JBS）
 评论 ⋅  2021-02-07 11:05
贺利氏推出溶剂清洗型高铅印刷焊锡膏Microbond® DA5118 P
 评论 ⋅  2021-02-04 09:56
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