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《SiC MOSFET可靠性分析》联盟
技术
报告正式立项
十年磨一剑!中山大学王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导
技术
榜
大功率半导体
技术
现状及其进展
南京大学 | 基于MoS2-BN-Graphene范德华异质结的多功能半浮栅晶体管
向单芯片的GaN器件进军
芯片上的突破!清华制成世界上栅极长度最小晶体管
天津大学马凯学团队在5G/6G毫米波
技术
取得新进展
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展
意法半导体:对第三代半导体市场的产能和
技术
加速正成为业界共识
泰晶科技车规级产品和光刻工艺
技术
今年获新进展
碳化硅
技术
黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资
国家纳米科学中心在自旋分子存储器方面取得新进展
瞻芯电子:“双碳”大势下第三代半导体的
技术
和应用创新
苏州医工所董建飞课题组在数据驱动的学习控制方面取得研究进展
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
上海光机所提出可见激光材料暗化问题解决新方案
河北工业职业
技术
大学电力电子
技术
实训室项目公开招标公告
世界上最大的超6英寸GaN籽晶问世!
和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新
技术
研发
长光所在量子陀螺专用垂直腔面发射激光器研制和应用方面取得进展
日本将禁止向俄出口半导体、通讯设备等约300种产品及
技术
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
“AI芯片第一股”的寒武纪核心
技术
人员离职 股价已跌超七成,亏损额扩大
中科院微电子所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
碳化硅功率器件
技术
综述与展望
清华大学团队首次实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装
技术
产业高峰论坛
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装
技术
产业高峰论坛
澜起科技:整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4,DDR5第二子代芯片正在研发
分析师郭明錤:苹果或推出一款采用氮化镓
技术
的30W电源适配器
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