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国家工程研究中心最新突破:磁控溅射AlN覆盖层提升p-GaN HEMT器件
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英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利,提升功率半导体器件
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中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,提高半导体结构的电学
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投资5亿元,世拓新材料高
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光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港
华北电力大学压接型IGBT功率循环及
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测试试验平台采购项目公开招标公告
总投资2亿元!江苏长光时空高
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激光芯片项目投产
兰州大学研究团队在日盲光电探测器件方面突破“RS困境” 实现高
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光电探测
Wolfspeed第4代碳化硅技术:重新定义高功率应用的
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和耐久性
纳维达斯半导体申请 GaN 半桥电路等专利,提升电路
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Science:AI驱动闭环设计,加速高
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有机半导体材料发现
博睿光电梁超:功率器件封装用高
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氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
广东巨风半导体取得IGBT模块专利,提高模块
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联合微电子中心取得一种半导体器件专利,提升半导体器件
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飞锃半导体申请半导体结构及其形成方法专利,提高器件
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和可靠性
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利,能够提高半导体器件的
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广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利,采用封装结构得到的 MOSFET 散热
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佳
总投资310亿元,星柯先进光电显示产业项目高
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载板一号厂房主体封顶
北京大学深圳研究生院在高
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低维柔性电子集成方向取得重要进展
左蓝微电子高
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5G射频滤波器项目启动
上海壁仞科技取得封装结构专利,提高散热
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扬杰科技申请“一种提高可靠
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力的碳化硅二极管及其制备方法”专利,提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
国创中心联合研发中心逐步发力,“超高
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同质外延Micro-LED”取得新突破
江苏能华微取得 GaN 肖特基二极管相关专利,有效提高了 GaN 肖特基二极管的
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苏州晶湛半导体取得半导体结构及其形成方法专利,提高半导体外延层的
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英飞凌推出高
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CIPOS™ Maxi 智能功率模块,适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
光谷实验室研发出高
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量子点光刻胶
左蓝微电子完成亿元B+轮融资,持续打造射频滤波器
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新高度
华羿微电申请高
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MOSFET 功率器件外延设计结构专利,降低功率器件制造成本
美国投资14亿美元研发高
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Chiplet
长光华芯申请高功率半导体激光芯片
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评估及结构优化方法专利,有效提高评估结果准确度
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