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天津工业大学副教授李龙女：基于国产芯片的平面型封装1700V碳化硅模块开发与性能表征
 评论 ⋅  2023-08-01 17:00
CASICON西安前瞻| 西北工业大学王维佳：可回收光催化剂的结构调控与催化性能研究
 评论 ⋅  2023-07-23 14:39
CASICON西安站前瞻|AlGaN基深紫外LED局域化光电性能研究
 评论 ⋅  2023-07-14 18:44
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 17:12
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
Chiplet成半导体性能提升重要路径
 评论 ⋅  2023-06-15 15:07
中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET 技术及应用通过技术鉴定
 评论 ⋅  2023-05-23 17:44
通过鉴定，中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进
 评论 ⋅  2023-05-23 16:24
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士：高性能功率器件封装互连方法研究进展
 评论 ⋅  2023-05-06 19:03
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-04-07 11:39
中科潞安闫建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED产业技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-24 15:51
高性能SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2023-03-20 22:39
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动
 评论 ⋅  2023-03-06 09:48
复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”正式启动
 评论 ⋅  2023-03-03 13:53
美国Bolb公司董事长张剑平博士：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:48
美国Bolb Inc.董事长兼首席技术官张剑平：透明紫外C波段发光二极管的光提取效率和性能
 评论 ⋅  2023-02-27 14:34
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
 评论 ⋅  2023-01-10 10:28
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用验证竞争性谈判公告（第二次）
 评论 ⋅  2023-01-04 17:41
清华大学研究团队合作利用激光加工氮化硼实现大规模高性能量子光源
 评论 ⋅  2022-12-28 14:53
吉利无锡高性能电驱项目投产
 评论 ⋅  2022-12-27 17:15
哪吒汽车发布800V SiC高性能电驱系统——浩智电驱
 评论 ⋅  2022-11-23 22:51
4英寸氧化镓单晶生长与性能分析
 评论 ⋅  2022-11-23 16:54
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-23 09:47
中科院长春光机所高性能光芯片项目落户惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-22 17:35
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工
 评论 ⋅  2022-10-20 10:55
金刚石物理性能调控研究进展
 评论 ⋅  2022-10-19 14:03
中国科大在高性能金刚石量子器件制备上取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-09 11:50
深圳大学刘新科研究员团队研发出自支撑GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极HEMT
 评论 ⋅  2022-09-22 08:56
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