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南京市浦口经济
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区公布一批半导体重大项目建设进展
有研硅成功
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8英寸区熔硅单晶
新型功率半导体器件
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商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
日企POWDEC
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出高速功率半导体模块
一企业参与新型功率半导体联合
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合肥经开区发布《合肥经济技术
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区支持软件和集成电路产业发展若干政策》
SK海力士
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出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公
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行5808万股
中镓半导体:挑战最高GaN体电阻率,
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更高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
日本东京大学
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出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
三星正
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新的汽车芯片封装技术
三星电子:计划着手
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相关半导体芯片
计划募资10亿元!有研半导体硅材料股份公司 首次公
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行股票并在科创板上市
河北涞源经济
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区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
美研究人员
开发
出十分钟快充电动汽车新技术
2.4亿美元!DSP芯片
开发
商Banias Labs被Alphawave IP集团收购
天岳先进:公司8英寸衬底
开发
进展顺利
京都大学研究组
开发
出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
研究人员利用氮化镓
开发
新型电子设备
SK Siltron 计划成立合资公司
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SiC和GaN芯片
默克宣布将与美光合作
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半导体产业气体解决方案
黄河旋风:CVD培育钻石制作方法和第三代半导体
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技术尚处研发阶段
外媒:日本电装
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出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
三星电子正与合作伙伴
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半导体扩展部件
中国团队
开发
出一体化Micro LED器件 目标是显示和光学近场通信功能
加州大学伯克利分校研究人员
开发
出一种新型半导体激光器
日本瑞萨联手印度塔塔汽车
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下一代汽车电子产品
我国研究者
开发
AlNO新型缓冲层,提升绿光LED效率方面获重大进展
联瑞新材氮化物粉体材料
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已进入实验室阶段
半导体晶圆供应商IQE
开发
出全球首批8英寸VCSEL外延片
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