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天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-23 17:09
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
研究人员利用氮化镓开发新型电子设备
 评论 ⋅  2022-09-14 15:10
SK Siltron 计划成立合资公司开发 SiC和GaN芯片
 评论 ⋅  2022-09-14 10:07
默克宣布将与美光合作开发半导体产业气体解决方案
 评论 ⋅  2022-08-08 16:05
黄河旋风：CVD培育钻石制作方法和第三代半导体开发技术尚处研发阶段
 评论 ⋅  2022-07-29 10:19
外媒：日本电装开发出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
 评论 ⋅  2022-07-27 11:42
三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件
 评论 ⋅  2022-07-08 09:44
中国团队开发出一体化Micro LED器件 目标是显示和光学近场通信功能
 评论 ⋅  2022-07-07 17:28
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
日本瑞萨联手印度塔塔汽车开发下一代汽车电子产品
 评论 ⋅  2022-06-29 16:51
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
联瑞新材氮化物粉体材料开发已进入实验室阶段
 评论 ⋅  2022-06-02 11:32
半导体晶圆供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL外延片
 评论 ⋅  2022-05-18 09:59
特斯拉要求松下加快4680电池的开发
 评论 ⋅  2022-05-12 15:49
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区
 评论 ⋅  2022-05-12 15:05
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体 具有广泛可调性
 评论 ⋅  2022-05-09 13:57
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体
 评论 ⋅  2022-05-05 10:41
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台
 评论 ⋅  2022-04-29 10:02
罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件
 评论 ⋅  2022-04-27 15:20
美国初创公司开发出新型固定式储能电池
 评论 ⋅  2022-04-20 10:12
金博股份携手天科合达，加速拓展第三代半导体领域的开发和应用
 评论 ⋅  2022-04-11 11:59
智能功率模块（IPM）项目签约高邮经济开发区
 评论 ⋅  2022-03-30 09:51
鄂州华容区10个项目签约，涉及芯片应用开发等
 评论 ⋅  2022-03-29 10:29
日本团队合作开发出高品质第三代100mm氧化镓外延片
 评论 ⋅  2022-03-28 17:18
赛微电子：公司瑞典及北京产线均在开展激光雷达MEMS振镜的工艺开发业务
 评论 ⋅  2022-03-24 08:14
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高功率激光芯片等项目
 评论 ⋅  2022-03-15 08:18
赛微电子：正在推进5G射频芯片的工艺开发及验证
 评论 ⋅  2022-03-11 10:53
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
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