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外媒：日本电装开发出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
 评论 ⋅  2022-07-27 11:42
三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件
 评论 ⋅  2022-07-08 09:44
中国团队开发出一体化Micro LED器件 目标是显示和光学近场通信功能
 评论 ⋅  2022-07-07 17:28
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
日本瑞萨联手印度塔塔汽车开发下一代汽车电子产品
 评论 ⋅  2022-06-29 16:51
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
联瑞新材氮化物粉体材料开发已进入实验室阶段
 评论 ⋅  2022-06-02 11:32
半导体晶圆供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL外延片
 评论 ⋅  2022-05-18 09:59
特斯拉要求松下加快4680电池的开发
 评论 ⋅  2022-05-12 15:49
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区
 评论 ⋅  2022-05-12 15:05
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体 具有广泛可调性
 评论 ⋅  2022-05-09 13:57
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体
 评论 ⋅  2022-05-05 10:41
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台
 评论 ⋅  2022-04-29 10:02
罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件
 评论 ⋅  2022-04-27 15:20
美国初创公司开发出新型固定式储能电池
 评论 ⋅  2022-04-20 10:12
金博股份携手天科合达，加速拓展第三代半导体领域的开发和应用
 评论 ⋅  2022-04-11 11:59
智能功率模块（IPM）项目签约高邮经济开发区
 评论 ⋅  2022-03-30 09:51
鄂州华容区10个项目签约，涉及芯片应用开发等
 评论 ⋅  2022-03-29 10:29
日本团队合作开发出高品质第三代100mm氧化镓外延片
 评论 ⋅  2022-03-28 17:18
赛微电子：公司瑞典及北京产线均在开展激光雷达MEMS振镜的工艺开发业务
 评论 ⋅  2022-03-24 08:14
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高功率激光芯片等项目
 评论 ⋅  2022-03-15 08:18
赛微电子：正在推进5G射频芯片的工艺开发及验证
 评论 ⋅  2022-03-11 10:53
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
 评论 ⋅  2022-02-22 17:02
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM
 评论 ⋅  2022-02-16 10:37
韩国政府拟在7年内投资4027亿韩元开发PIM芯片
 评论 ⋅  2022-01-21 11:37
鸿浩半导体设备开发项目签约佛山南海
 评论 ⋅  2022-01-17 17:02
A*STAR微电子研究所和SOITEC合作开发200毫米低成本碳化硅半导体器件
 评论 ⋅  2022-01-17 15:50
Novel Crystal Technology宣布开发出世界第一款安培级1200 V耐压的“氧化镓肖特基势垒二极管”
 评论 ⋅  2021-12-27 18:21
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