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SSLCHINA2020：中国智慧照明创新应用峰会深圳召开
 评论 ⋅  2020-11-27 16:47
英国斯特拉斯克莱德大学特聘教授Martin Dawson：Micro-LED 前沿技术以及在显示、无线光通信和成像技术领域的创新应用
 评论 ⋅  2020-11-25 13:36
东芝推出1200V碳化硅MOSFET！适用于高效率电源
 评论 ⋅  2020-10-30 17:47
意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
 评论 ⋅  2020-10-29 17:22
加拿大氮化镓系统公司推出新一代车规氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2020-10-27 17:44
化合物半导体：5G与新能源车驱动高成长
 评论 ⋅  2020-10-26 18:03
三安集成与金龙新能源战略合作，携手推进碳化硅功率器件应用
 评论 ⋅  2020-10-23 17:05
中车时代电气8英寸车规级IGBT芯片生产线下线，产品将于近期推出
 评论 ⋅  2020-10-22 17:09
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆产品于上海发布
 评论 ⋅  2020-10-19 15:39
三安集成碳化硅功率器件量产制造平台 与金龙新能源开展战略合作
 评论 ⋅  2020-10-15 17:47
iPhone 12毫米波5G支持目前仅限美国：国内支持sub-6GHz
 评论 ⋅  2020-10-15 17:37
【点击报名】第五届中国智慧照明创新应用峰会(杭州道路景观照明专场)邀您参加！
 评论 ⋅  2020-10-15 10:50
恩智浦启用美国境内最先进6英寸射频氮化镓晶圆厂
 评论 ⋅  2020-10-14 18:33
扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品
 评论 ⋅  2020-10-14 18:31
德尔福科技凭借创新800V碳化硅逆变器技术再度赢得大单
德尔福科技800V碳化硅逆变器技术
 评论 ⋅  2020-09-21 09:50
Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据基础设施产品组合
Marvell台积电5纳米技术数据基础设施产品组合
 评论 ⋅  2020-09-18 07:43
中国联通5G应用创新大会在宁波成功举办
中国联通终端创新互联网行业联盟
 评论 ⋅  2020-09-14 01:55
六步挑选一个碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2020-09-11 17:27
商务部：市场需求回暖推动近几月集成电路进口保持增长
 评论 ⋅  2020-09-11 17:11
SEMI：全球晶圆厂设备支出今年增长8%
 评论 ⋅  2020-09-11 17:10
MediaTek 携手涂鸦智能推进NB-IoT落地应用于智慧城市
智能涂鸦平台设备开发者模组
 评论 ⋅  2020-09-11 02:49
Android 11 Go版本发布：支持2GB内存 应用启动速度快20%
三星应用程序你可以更大内存速度
 评论 ⋅  2020-09-11 01:35
Windows 10 Build 20211发布：默认应用页面新增搜索功能
微软修复更新应用程序导致重启
 评论 ⋅  2020-09-11 01:29
深圳龙华实现全区照明设施远程遥控
 评论 ⋅  2020-09-10 16:34
特斯拉1年要用50万片6吋SiC
 评论 ⋅  2020-09-10 16:31
贸泽与Qorvo联手推出全新电子书聚焦Wi-Fi 6应用与解决方案
信道提供电子书设计滤波器更高
 评论 ⋅  2020-09-10 08:21
Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps
封装设计系统内存控制器提供
 评论 ⋅  2020-09-10 01:53
Morpheus Labs支持普华永道开发智能合规应用程序
区块自动化流程监管新加坡解决方案
 评论 ⋅  2020-09-10 01:52
Teledyne e2v 推出适合扫描、嵌入式成像和物联网应用的全新光学模组
模组提供解决方案成像客户定制
 评论 ⋅  2020-09-10 01:46
中国第三代半导体名单
 评论 ⋅  2020-09-09 14:04
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