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应用
联想
宣布
推出一批游戏PC新产品 采用AMD处理器
处理器
将在
高达
起价
搭载
联想
印度信实工业
宣布
开发出100%本土技术的5G设备:未来将向其他运营商出口
信实
巴尼
该公司
智能手机
印度
平台
易灵思®
宣布
推出16nm Trion® Titanium FPGA 系列
计算
架构
纳米
功耗
逻辑
工艺
Commvault
宣布
推出更简单且高回报的升级版合作伙伴优势计划
合作伙伴
计划
报备
就绪
返利
优势
英国
宣布
最终决定:停止在5G建设中使用华为设备
英国
华为
英国政府
约翰逊
保守党
禁用
国产半导体第一股 中芯国际
宣布
7月16日科创板上市
中芯国际
发行
资金
工艺
亿元
申购
Imec与格芯
宣布
在AI芯片领域取得突破,将深度神经网络计算用于物联网边缘设备
计算
比利时
模拟
内存
能效
荷兰
力世纪
宣布
与ROHM共同完成新一代碳化矽双逆变器800V系统首个原型
逆变器
碳化
集团
电动汽车
出行
世纪
Analog Devices
宣布
收购 Maxim Integrated 加强其模拟半导体市场领导地位
交易
公司
合并
美元
客户
创新
Imagination
宣布
和恩智浦(NXP)达成最新授权协议
汽车
以太网
网络
处理器
提供
功能
微软
宣布
收购Orions Systems公司:拓展Dynamics 365业务能力
微软
提供
收购
流媒体
媒体
先驱
三星
宣布
推出开放和虚拟化5G RAN设备
三星
产品
设备
虚拟
该公司
这是
TCL将入局大硅片?
宣布
参与公开摘牌收购中环集团100%股权
TCL
大硅片
摘牌
收购
中环集团
股权
Nexperia(安世半导体)
宣布
推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
封装
氮化
器件
采用了
两种
导通
默克高性能材料
宣布
新组织架构 半导体业务一季度强劲增长
材料
高性能
业务
中国
半导体
公司
GSMA和O-RAN联盟
宣布
:将共同努力推动5G时代采用OpenRAN
5nm工艺起飞 ASML
宣布
全新半导体技术:产能大涨600%!
新思科技
宣布
其节能ARC EM和ARC HS处理器IP,可支持TensorFlow Lite for Microcontrollers软件
思科
处理器
软件
机器
学习
增强型
5nm工艺起飞 ASML
宣布
全新半导体技术:产能大涨600%
5nm
工艺
ASML
全新
半导体技术
加法官
宣布
判决结果 孟晚舟未能获释
三星
宣布
扩大晶圆代工产能 5nm EUV工艺将打造新一代芯片产品
三星
代工
将在
生产线
晶圆
解决方案
TUV莱茵
宣布
首批通过Eyesafe显示认证的面板制造商
显示
莱茵
蓝光
标准
光电
认证
美光科技
宣布
旗下HBM2 DRAM即将开始出货
美光科技
旗下
HBM2
DRAM
出货
英国Plessey
宣布
开发出世界上首个硅基InGaN红光LED
英国
Plessey
开发
世界
首个
硅基
InGaN
红光LED
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页/共
10
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