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TCL将入局大硅片?
宣布
参与公开摘牌收购中环集团100%股权
TCL
大硅片
摘牌
收购
中环集团
股权
Nexperia(安世半导体)
宣布
推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
封装
氮化
器件
采用了
两种
导通
默克高性能材料
宣布
新组织架构 半导体业务一季度强劲增长
材料
高性能
业务
中国
半导体
公司
GSMA和O-RAN联盟
宣布
:将共同努力推动5G时代采用OpenRAN
5nm工艺起飞 ASML
宣布
全新半导体技术:产能大涨600%!
新思科技
宣布
其节能ARC EM和ARC HS处理器IP,可支持TensorFlow Lite for Microcontrollers软件
思科
处理器
软件
机器
学习
增强型
5nm工艺起飞 ASML
宣布
全新半导体技术:产能大涨600%
5nm
工艺
ASML
全新
半导体技术
加法官
宣布
判决结果 孟晚舟未能获释
三星
宣布
扩大晶圆代工产能 5nm EUV工艺将打造新一代芯片产品
三星
代工
将在
生产线
晶圆
解决方案
TUV莱茵
宣布
首批通过Eyesafe显示认证的面板制造商
显示
莱茵
蓝光
标准
光电
认证
美光科技
宣布
旗下HBM2 DRAM即将开始出货
美光科技
旗下
HBM2
DRAM
出货
英国Plessey
宣布
开发出世界上首个硅基InGaN红光LED
英国
Plessey
开发
世界
首个
硅基
InGaN
红光LED
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