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电科材料下属国盛公司第一枚碳化硅
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正式下线
中电化合物8英寸SiC
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首批产品交付
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC
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产品交付
泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓
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领域的全面战略推进
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体硅
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一体化制造商
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN
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合盛硅业:目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及
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产业化生产线项目已通过验收,实现量产
Arche开启韩国首个碳化硅
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量产
国产碳化硅
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供应商天域股份开启上市辅导
晶睿电子2023年将开展碳化硅
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业务
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片12英寸半导体硅
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项目”
2023年全球及中国
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行业市场规模及发展趋势预测分析
民德电子:所投资企业明年碳化硅
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、碳化硅器件等产品都将陆续量产
年产能可达2万片!希科半导体碳化硅
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正式投产
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓
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宏光半导体氮化镓功率器件
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产品正式投产
民德电子表示晶睿电子已着手准备SiC
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生产
苏州纳维总部大楼荣耀封顶!预计年产氮化镓单晶衬底及
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5万片以上
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅
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---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
立昂微拟募资 33.9亿元 用于12英寸半导体硅
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等项目
立昂微:投资23亿元加码12英寸半导体硅
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项目!
半导体晶圆供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL
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中欣晶圆年产240万片12英寸
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项目预计今年年底前试生产
年产300万片硅
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产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产
日本团队合作开发出高品质第三代100mm氧化镓
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扬州签约2个半导体项目 涉及功率器件和第三代半导体
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总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸
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项目落地浙江
中欣晶圆8英寸、12英寸
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项目落地浙江
年产值超21亿 天科合达拟建碳化硅单晶和
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生产线
中科半导体氮化镓
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及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区
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