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清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-17 15:53
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-14 18:09
台基股份：车规级lGBT是公司重点研发方向和发展规划之一
 评论 ⋅  2022-10-14 09:41
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
 评论 ⋅  2022-10-12 18:05
总投资6亿元 安徽池州芯元基半导体项目预计今年11月投产
 评论 ⋅  2022-10-12 11:33
国际首台基于自主6.5kV/400A SiC MOSFET模块的35kV/5MW电力电子变压器顺利通过全部型式试验
 评论 ⋅  2022-10-11 17:39
基于原子层沉积技术的具有常温相变能力的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
 评论 ⋅  2022-10-10 17:57
曝苹果iPhone 15/16将继续沿用高通基带芯片
 评论 ⋅  2022-10-10 11:30
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，良率95%！
 评论 ⋅  2022-10-10 10:25
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
 评论 ⋅  2022-10-10 10:04
湖南普斯赛特光电第三代半导体科技智能化产业基地开工
 评论 ⋅  2022-10-08 15:24
台积电积极布局第三代半导体，二代硅基GaN技术平台年内完成
 评论 ⋅  2022-10-08 08:44
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户，计划投资15亿元
 评论 ⋅  2022-09-29 14:12
华润微推动功率半导体封测基地项目建设，预计2022年底前产线通线
 评论 ⋅  2022-09-26 13:36
基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程
 评论 ⋅  2022-09-23 17:01
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 14:48
工信部：1—8月新建5G基站67.7万个 5G基站总数达210.2万个
 评论 ⋅  2022-09-21 10:55
解析电子封装陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-09-20 17:10
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-19 10:52
纳芯微子公司拟 9000 万元参与认购私募基金
 评论 ⋅  2022-09-16 08:56
天津加快推进半导体产业链发展壮大，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
 评论 ⋅  2022-09-16 08:32
工信部：中国5G基站数达196.8万个
 评论 ⋅  2022-09-15 17:56
技术分享：基于氮化镓单晶衬底的增强型氮化镓HEMTs
 评论 ⋅  2022-09-15 17:03
京东方：已实现玻璃基Mini LED产品的量产商用
 评论 ⋅  2022-09-15 08:30
广西累计开通5G基站5.4万余个
 评论 ⋅  2022-09-09 11:34
东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案
 评论 ⋅  2022-09-07 09:35
东莞发布“发展半导体及集成电路产业集群”三年行动，建第三代半导体材料及应用创新基地
 评论 ⋅  2022-09-06 13:49
大基金二期或“重启”，5亿元投资半导体前驱体国内唯一供应商
 评论 ⋅  2022-09-06 13:46
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